Chiplet
【IDAS 2026 峰会 · 回顾】 | 硅芯科技成功承办「Chiplet&先进封装论坛」：AI+EDA驱动3D IC设计，加速先进封装STCO端到端协同落地
EDA平方 1周前
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智能体时代EDA工具革新，比昂芯科技专注AI驱动电路仿真及Chiplets设计
EDA星球 2周前
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重估Chiplet
半导体行业观察 2周前
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硅芯科技将亮相IDAS 2026！承办Chiplet&先进封装论坛分论坛抢先看→
EDA平方 3周前
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Chiplet，越来越重要
半导体芯闻 3周前
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汽车Chiplet为什么突然火了
电子工程世界 4周前
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“中国芯”第三届EDA专项产品革新奖候选连载 | 比昂芯ArrangeX：从概念到解决方案的微系统和先进封装EDA平台，为Chiplet设计前置排险
EDA平方 1个月前
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北极雄芯完成新一轮融资，国资与市场化资本联合加码Chiplet赛道
旺材芯片 1个月前
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新创元突破Chiplet时代封装瓶颈：独创IVD技术实现1μm线宽，玻璃基板布局全球领先
艾邦半导体网 2个月前
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3D IC 技术路线图连载一 | Chiplet设计技术的发展历史及趋势
EDA平方 2个月前
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