2025年完成23亿元银团贷款签约。 作者 | ZeR0 编辑 | 漠影 芯东西2月27日消息，近日，北京先进封装创企华封集芯宣布已完成3亿元A轮融资交割。 本轮融资由北京高精尖产业发展基金、溥泉资本（宁德时代关联基金）、中创聚源基金、广发信德、智微资本（中微半导体关联基金）、纳川资本等知名机构共同投资。 所募资金将专项用于2.5D/3D封装产线建设、异构集成工艺平台开发及高可靠性量产能力建设，推进高端封装技术从工程验证迈向规模交付。 华封集芯成立于2021年4月，总部位于北京经济技术开发区，专注于先进封装与异构集成技术研发及制造，是国内少有的集接口芯片设计、Chiplet封装集成设计、封装材料、工艺研发、测试和生产制造于一体的整体解决方案提供商。 官网显示，其核心团队由全球顶尖半导体企业资深专家组成，在先进封装架构、高速互连、多物理场协同仿真及规模化量产管理等方面平均拥有20年以上行业经验。 作为北京市重点集成电路产业化项目，华封集芯先后获评“北京市专精特新中小企业”、“北京市创新型中小企业”，并获国家及市、区多级政府引导基金支持，成功引入海内外知名产业资本。 其研发的桥式互联2.5D/3D Chiplet封装架构具有高性能、低成本、高良率的特点，通过创新的高密度互连（HDI）方案与先进的散热设计，可有效突破高带宽、高密度与高速响应的技术瓶颈，为AI、GPU、CPU等高算力芯片提供性能提升平台，成为延续摩尔定律、应对“内存墙”挑战的重要路径。 2025年，华封集芯已完成总额23亿元的银团贷款签约，由中国农业银行牵头，联合中国邮政储蓄银行、中国建设银行、中国银行等7家金融机构共同组建。 这笔银团贷款，已全面投入位于北京经济技术开发区的高端封装生产基地建设，涵盖FCBGA封装平台、高密度Bumping产线和2.5D/3D先进封装产线等核心基础设施。 目前，该生产基地建设已进入收尾阶段，即将启动竣工验收。华封集芯计划于2026年内实现首批客户量产交付。 华封集芯政务中心负责人称：“本轮股权融资的资金交割，将显著加快封装产能落地进程。公司正积极发挥产业生态中的‘链主’作用，尽快实现北京集成电路产业生态‘强链补链’功能。”
