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芯和半导体
芯和半导体是一家从事电子设计自动化（EDA）软件工具研发的高新技术企业，提供从芯片、封装、模组、PCB板级、互连到整机系统的全栈集成系统EDA解决方案，支持Chiplet先进封装，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计。
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第27届中国国际软件博览会在郑州开幕 | 芯和半导体总裁发表主题演讲
芯和半导体 17小时前
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活动预告 | 芯和半导体邀请您参加北京封装PCB创新论坛
芯和半导体 1天前
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芯和半导体领衔中国国际软件博览会 | 数字浪潮，奔涌而来！
芯和半导体 1天前
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EDA+AI For AI，芯和半导体邀请您参加2025用户大会
芯和半导体 1天前
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芯原、联想、燧原、OPPO、中兴微...众星闪耀 | 芯和半导体用户大会全议程公布
芯和半导体 2天前
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芯和半导体电子杂志——10月刊
芯和半导体 5天前
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Mate70pro、佳能微单、大疆运动相机 | 芯和半导体用户大会公布最新议程及重磅数码好礼
芯和半导体 6天前
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首批重磅演讲嘉宾剧透 | 芯和半导体2025用户大会火热报名中
芯和半导体 2周前
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RF-SOI论坛明日开幕 | 芯和半导体将发表“EDA加速射频前端模组设计与应用”主题演讲
芯和半导体 2周前
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创造历史，芯和半导体成为首家获得工博会CIIF大奖的国产EDA
芯和半导体 3周前
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