芯和半导体
芯和半导体是一家从事电子设计自动化(EDA)软件工具研发的高新技术企业,提供从芯片、封装、模组、PCB板级、互连到整机系统的全栈集成系统EDA解决方案,支持Chiplet先进封装,致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计。
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“拆解”芯片乐高,系统级封装与先进封装华山论剑——芯和半导体邀请您参加《第九届中国系统级封装大会》
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