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芯和半导体
芯和半导体是一家从事电子设计自动化（EDA）软件工具研发的高新技术企业，提供从芯片、封装、模组、PCB板级、互连到整机系统的全栈集成系统EDA解决方案，支持Chiplet先进封装，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计。
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聚“芯”人才，筑梦秋招 | 芯和半导体2026届秋季校招火热进行中
芯和半导体 3天前
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智聚芯能，异构互联，共赢 AI 时代机遇 | 芯和半导体领衔揭幕第九届中国系统级封装大会
芯和半导体 4天前
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明日启程 | 芯和半导体领衔第九届中国系统级封装大会，开启Chiplet新纪元
芯和半导体 6天前
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明日启幕 | 芯和半导体邀您参加“集成微系统建模与仿真会议”，赋能加速Chiplet设计
芯和半导体 1周前
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倒数一天 | 芯和半导体邀您相聚武汉封装PCB创新论坛
芯和半导体 1周前
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领衔中国集成微系统建模与仿真重磅会议 | 芯和半导体多物理场仿真EDA赋能Chiplet设计
芯和半导体 2周前
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限量免费票速抢 | 芯和半导体请您参加武汉封装PCB创新论坛
芯和半导体 2周前
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立足STCO集成系统设计拓展生态 | 芯和半导体携手麒麟软件完成操作系统级互认证
芯和半导体 2周前
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提前抢票！芯和半导体、中兴微、环旭电子、光羽芯辰、日月光、天成先进、沛顿等领衔共探AI时代先进封装！
芯和半导体 3周前
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最后10个名额，免费领 | EDA如何赋能“封装PCB协同设计仿真自动化”
芯和半导体 3周前
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