第27届中国国际软件博览会在郑州开幕 | 芯和半导体总裁发表主题演讲

芯和半导体 2025-10-15 17:32
*本文转自公众号中国电子信息行业联合会
第27届中国国际软件博览会在郑州开幕 | 芯和半导体总裁发表主题演讲图2

2025年10月15日,第27届中国国际软件博览会在郑州开幕。工业和信息化部总工程师谢少锋,中国电子信息行业联合会常务副会长周子学,河南省郑州市市长庄建球出席开幕式并致辞。开幕式由中国电子信息行业联合会副会长兼秘书长高素梅主持。



第27届中国国际软件博览会在郑州开幕 | 芯和半导体总裁发表主题演讲图3

工业和信息化部总工程师 谢少锋

第27届中国国际软件博览会在郑州开幕 | 芯和半导体总裁发表主题演讲图4

中国电子信息行业联合会常务副会长 周子学

第27届中国国际软件博览会在郑州开幕 | 芯和半导体总裁发表主题演讲图5

河南省郑州市市长 庄建球

第27届中国国际软件博览会在郑州开幕 | 芯和半导体总裁发表主题演讲图6

中国电子信息行业联合会副会长兼秘书长 高素梅

本届软博会以“开源构筑新生态 软件智造新未来”为主题。中国电子信息行业联合会常务副会长周子学、中国工程院院士谭建荣分别以“中国软件产业现状及趋势”和“数控机床创新设计及其软件开发与应用”为题作报告;用友网络集团董事长兼CEO王文京,芯和半导体科技(上海)股份有限公司创始人、总裁代文亮,百度集团副总裁吴甜作精彩演讲;开幕式上发布了《软件过程能力成熟度模型》(CSMM)国家标准暨软件能力成熟度公共服务平台,进行了城市产业推介,举行了“行业应用驱动软件创新发展”为主题的圆桌对话。

第27届中国国际软件博览会在郑州开幕 | 芯和半导体总裁发表主题演讲图7

中国工程院院士 谭建荣

第27届中国国际软件博览会在郑州开幕 | 芯和半导体总裁发表主题演讲图8

用友网络集团董事长兼CEO王文京(中),芯和半导体科技(上海)股份有限公司创始人、总裁代文亮(右),百度集团副总裁吴甜(左)

期间发布了2025年度软件和信息技术服务竞争力前百家企业、2025年软件和信息技术服务名牌企业、2024~2025年度优秀创新软件产品推广目录,以及参展产品金奖、银奖、优秀奖和组织奖;成立了首届中国国际软件博览会专家委。并举办了开源生态体系建设、工业软件创新发展、AI技术重构软件开发应用3场活动和产业发展座谈会。

第27届中国国际软件博览会在郑州开幕 | 芯和半导体总裁发表主题演讲图9

圆桌对话

成果展覆盖了开源软件、金融科技、制造业出海服务、人工智能技术招标采购、中小企业数字化转型等多个热点领域,中国电子、中软国际、浪潮、百度、中国联通、中国石化为代表的行业龙头齐聚一堂,系统展示了从底层技术突破到行业深度融合的自主创新全链条。河南、山东、天津、广西等地的特色成果集中汇聚,形成“全国联动、地方特色、垂直深耕”展示新范式。

第27届中国国际软件博览会在郑州开幕 | 芯和半导体总裁发表主题演讲图10

标准发布

本届软博会得到河南省人民政府、河南省工业和信息化厅、郑州市工业和信息化局等相关部门的大力支持。央国企、中小软件企业、科研院所、社会组织代表,以及中新社、新华网、央广网、经济日报、中国日报网、河南卫视、河南日报、大河报、河南商报、河南工人日报、河南经济报、郑州日报、郑州晚报、大象新闻、顶端新闻、大河网、映象网、中原网等媒体记者1000余人参会。

第27届中国国际软件博览会在郑州开幕 | 芯和半导体总裁发表主题演讲图11

会议现场

点击 “阅读原文” ,前往活动原文了解更多详情。



第27届中国国际软件博览会在郑州开幕 | 芯和半导体总裁发表主题演讲图12 更多相关文章 第27届中国国际软件博览会在郑州开幕 | 芯和半导体总裁发表主题演讲图13

第27届中国国际软件博览会在郑州开幕 | 芯和半导体总裁发表主题演讲图15
第27届中国国际软件博览会在郑州开幕 | 芯和半导体总裁发表主题演讲图16
第27届中国国际软件博览会在郑州开幕 | 芯和半导体总裁发表主题演讲图17

声明:内容取材于网络,仅代表作者观点,如有内容违规问题,请联系处理。 
软件 芯和半导体
more
工博会下周开幕 |  芯和半导体携“集成电路创新成果奖”亮相
创造历史,芯和半导体成为首家获得工博会CIIF大奖的国产EDA
芯和半导体电子杂志——10月刊
首批重磅演讲嘉宾剧透 | 芯和半导体2025用户大会火热报名中
芯原、联想、燧原、OPPO、中兴微...众星闪耀 | 芯和半导体用户大会全议程公布
第27届中国国际软件博览会在郑州开幕 | 芯和半导体总裁发表主题演讲
Mate70pro、佳能微单、大疆运动相机 | 芯和半导体用户大会公布最新议程及重磅数码好礼
EDA+AI For AI,芯和半导体邀请您参加2025用户大会
芯和半导体领衔中国国际软件博览会 | 数字浪潮,奔涌而来!
报名通道开启 | 芯和半导体2025用户大会来啦!
Copyright © 2025 成都区角科技有限公司
蜀ICP备2025143415号-1
  
川公网安备51015602001305号