行芯科技邀您共聚【2025芯和半导体用户大会】
行芯科技
2025-10-25 10:00
了解更多· 行芯动态
点击
阅读原文
了解大会更多详细议程
阅读全文
声明:内容取材于网络,仅代表作者观点,如有内容违规问题,请联系处理。
行芯科技
芯和半导体
思尔芯邀您共赴2025芯和半导体用户大会
思尔芯
2周前
创造历史,芯和半导体成为首家获得工博会CIIF大奖的国产EDA
芯和半导体
1个月前
芯和半导体Chiplet先进封装仿真平台Metis荣获“中国芯”EDA产品革新奖
芯和半导体
1个月前
第27届中国国际软件博览会在郑州开幕 | 芯和半导体总裁发表主题演讲
芯和半导体
3周前
芯原、联想、燧原、OPPO、中兴微...众星闪耀 | 芯和半导体用户大会全议程公布
芯和半导体
3周前
芯和半导体领衔中国国际软件博览会 | 数字浪潮,奔涌而来!
芯和半导体
3周前
RF-SOI论坛明日开幕 | 芯和半导体将发表“EDA加速射频前端模组设计与应用”主题演讲
芯和半导体
1个月前
工博会下周开幕 | 芯和半导体携“集成电路创新成果奖”亮相
芯和半导体
1个月前
活动预告 | 芯和半导体邀请您参加北京封装PCB创新论坛
芯和半导体
3周前
EDA加速射频前端模组设计与应用 | 芯和半导体将于RF-SOI国际论坛发表主题演讲
芯和半导体
1个月前
Copyright © 2025 成都区角科技有限公司
蜀ICP备2025143415号-1
川公网安备51015602001305号