行芯科技
与时间赛跑｜行芯科技携τ-Aware落地成果亮相ICCAD-Expo 2026
行芯PHLEXING 2天前
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行芯科技邀您共聚【2026芯和半导体用户大会】
行芯PHLEXING 2周前
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转载 | 对话行芯科技创始人贺青：τ-Aware工具框架与原生3D签核的技术路径
行芯PHLEXING 3周前
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【转载】HIPI STAR | 对话行芯科技创始人贺青：τ-Aware工具框架与原生3D签核的技术路径
EDA平方 3周前
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从时间出发，与时间赛跑 ｜行芯科技IDAS 2026回顾
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喜讯｜行芯科技GloryBolt产品荣获第三届“中国芯”EDA专项金口碑产品奖
行芯PHLEXING 2个月前
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行拓疆域，芯赴山海 | 行芯科技 2027 届校园招聘正式启动！
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行芯科技品牌战略升级！IDAS 2026 邀您共赴 τ-Aware 之约
行芯PHLEXING 2个月前
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行芯科技将亮相IDAS 2026！承办韬设计技术分论坛抢先看→
EDA平方 2个月前
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行芯科技亮相DAC 2026 | 当算力奔向3D，Signoff如何守住“一次流片”的生命线
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