●原生贯通｜以τ=RC第一性原理为物理锚点，九款产品贯通「规划—提取—分析—收敛」四大环节
●量产验证｜已在十多款高端芯片完成量产验证，一次流片成功
●精度闭环｜以晶圆厂实测硅数据为基准构建Golden 3D工艺模型，覆盖PEX 开发→EMIR规则检查→流片前Signoff确认
●产业适配｜已与国内多家先进晶圆厂完成最先进工艺迭代适配
●高精度｜业内首创2D/3D结构高精度统一建模，经3D、晶体管级、门级三级验证
●高性能｜弹性计算架构支撑数十亿门级超大设计，EMIR分布式处理性能随算力线性扩展
●高效收敛｜Logic Only→Total RC→SPEF三层递进精度，MMMC多场景并行物理ECO，数周迭代缩短至数天
●原生3D｜F2F/F2B/B2B 任意堆叠，百万级混合键合点精准建模，多厂GTF 数据统一融合
●全链路签核｜适配跨Die时序、EMIR、功耗-热耦合全链路签核
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2026芯和半导体用户生态大会，将以“芯跃系统，智驭万变”为主题，围绕算力、存力、运力、电力“四力”协同，以及AlforEDA智能设计方法，与用户和生态伙伴共同探讨从芯片到系统的技术演进与产业协同。
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