报名通道开启 | 芯和半导体2025用户大会来啦!

芯和半导体 2025-09-22 16:30

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时间

2025年10月31日

(周五)


地点

上海喜玛拉雅酒店 三楼大宴会厅

(浦东新区梅花路 1108 号)



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活动简介

人工智能作为第四次工业革命核心驱动力,正加速重塑半导体行业,推动算力、存储、网络、电源等核心要素的跃迁。AI 大模型训练与推理需求爆发,面临摩尔定律放缓、单芯片工艺微缩的性能提升有限,Chiplet 先进封装成为延续算力增长的关键。EDA 工具需从单芯片设计扩展至封装级协同优化,实现跨维度系统设计。同时,AI 数据中心设计已成为覆盖异构算力、高速互连、供电冷却的复杂系统级工程。EDA 急需通过技术重构与生态整合,推动设计范式从 DTCO 升级至贯穿全链路的 STCO,实现从芯片到系统的能力跃迁。

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2025芯和半导体用户大会将以

“智驱设计,芯构智能(AI+EDA for AI)”

为主题,聚焦AI大模型与EDA深度融合,赋能人工智能时代“从芯片到系统”的硬件设计创新与生态共建。

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大会分为主旨演讲和技术分论坛两部分,涵盖算力——AI HPC、互连——5G射频与网络互连两条主线,并将正式发布融合了AI智慧的Xpeedic EDA2025软件集



本届大会将汇聚芯和半导体来自AI人工智能和数据中心、5G射频、网络互连、汽车电子等众多领域的用户与生态圈合作伙伴,分享包括Chiplet先进封装、存储、射频、电源、数据中心、智能终端等关键领域的技术突破与成功实践,现场预计将达到千人规模。

最后,一如既往,大会准备有多重好礼与抽奖,助您满载而归。现报名通道已开启,请即刻扫码注册,与我们一同相聚金秋魔都。


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往届奖品

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 *往届部分奖品


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