芯和半导体助力OPPO构建全流程自动化仿真平台

EDA 星球 2026-06-22 10:47
芯和半导体助力OPPO构建全流程自动化仿真平台图1

从功能机到智能机,从2G到5G,随着移动通信技术的突破,智能手机的内存带宽、多媒体接口、外部高速接口等速率,在过去十余年间普遍提升了2-3个数量级。以外部高速接口为例,从USB1.1到USB4,速率提升超2000倍一一而随着每一次速率迭代,眼图裕量、串扰、阻抗匹配的分析边界都必须重新界定。电源侧的压力同步加剧,行业主流旗舰手机SoC的PDN管控指标近三年增幅超30%,核心电源轨DCR限值更压缩至一半。

作为全球领先的智能手机厂商,OPPO在高速接口、影像传输等高性能场景积累了深厚工程经验。面临接口速率攀升、SoC算力增强的压力,以及折叠屏普及、端侧大模型集成等智能终端趋势,OPPO研发团队的SI/PI仿真任务量成倍增长一一传统手动仿真效率难以匹配研发节奏,正是在这一背景下,OPPO携手芯和半导体,将其EDA仿真平台引入核心研发流程。

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