* 本活动图片均由RF-SOI论坛主办提供
• 时间：9月26日
• 地点：上海，浦东香格里拉大酒店，
浦江楼三楼大宴会厅
2025年国际RF-SOI论坛将于2025年9月26日在上海浦东香格里拉大酒店举行。作为国内Chiplet先进封装与封装板级多物理仿真EDA的代表，芯和半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称“芯和半导体”）创始人、总裁代文亮博士将发表题为《EDA加速射频前端模组设计与应用》的主题演讲。
活动简介
本次大会由芯原股份、新傲科技、新傲芯翼和沪硅产业联合主办，SEMI中国和SOI产业联盟协办。论坛将聚焦SOI技术，涵盖移动通信、物联网、汽车电子、人工智能及数据中心等应用领域。
延续往届会议传统，论坛将邀请超过300位企业高管（C-level）、技术专家及行业专家出席此次会议，其中来自系统厂商、设计公司、IDM、代工厂、SOI晶圆及衬底厂商的代表阵容强大。该论坛将为来自世界各地，尤其是中国的产业链上下游提供一个良好的交流和联络平台。
此外，第十届上海FD-SOI论坛也将于9月25日在上海浦东香格里拉大酒店举办。
主题演讲
《EDA加速射频前端模组设计与应用》
专题三
SOI产业价值链
演讲人
芯和半导体创始人、总裁 代文亮博士
时间
9月26日 16:15-16:30
演讲摘要
随着5G及未来移动通信、物联网、智能汽车等飞速发展，对无线设备的性能、功耗、尺寸和开发周期提出了更高要求。基于RF-SOI工艺的射频前端模组越来越关键，其设计复杂度日益增高，传统依赖手动迭代和原型验证的设计方法已难以满足市场对快速迭代和成本控制的需求。本次演讲将分享EDA如何加快赋能射频前端模组的设计流程，探讨如何通过设计仿真自动化，加速RF-SOI产品落地和产业生态构建。
会议议程
注：图片由主办方提供，最终议程以活动当天发布为准。
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