* 本活动图片均由CEIA电子智造主办提供
• 时间：10月16日
• 地点：北京希尔顿逸林酒店，三层大宴会厅
芯和半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称“芯和半导体”）将于本周四参加在北京举办的从先进封装到PCB创新发展论坛。作为国内Chiplet先进封装与封装板级多物理仿真EDA的代表，芯和半导体创始人、总裁代文亮博士将于下午发表题为《集成系统EDA赋能封装/PCB协同设计仿真自动化》的主题演讲。
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活动简介
第141届CEIA电子智造线下活动·2025北京专场——导电@先进封装到智能制造创新发展论坛暨北京电子学会智能制造委员会/北京工经联智能制造工作委员会秋季技术交流大会将于10月16日在北京隆重举行。如果您是集成电路和电子制造业从业人士，欢迎加入我们共同见证这场行业盛事，传播分享真知，赋能中国智造。
受邀听众：芯片、封测、PCBA和整机等电子信息制造业中，负责产品研发、设计、工艺、制造、质量、采购等方面专业人士。
主题演讲
会议议程
注：图片由主办方提供，最终议程以活动当天发布为准。
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