活动预告 | 芯和半导体邀请您参加北京封装PCB创新论坛

芯和半导体 2025-10-14 16:30


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* 本活动图片均由CEIA电子智造主办提供

Event

• 时间:10月16日

• 地点:北京希尔顿逸林酒店,三层大宴会厅


芯和半导体科技(上海)股份有限公司(以下简称“芯和半导体”)将于本周四参加在北京举办的从先进封装到PCB创新发展论坛。作为国内Chiplet先进封装与封装板级多物理仿真EDA的代表,芯和半导体创始人、总裁代文亮博士将于下午发表题为《集成系统EDA赋能封装/PCB协同设计仿真自动化》的主题演讲。


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活动简介

第141届CEIA电子智造线下活动·2025北京专场——导电@先进封装到智能制造创新发展论坛暨北京电子学会智能制造委员会/北京工经联智能制造工作委员会秋季技术交流大会将于10月16日在北京隆重举行。如果您是集成电路和电子制造业从业人士,欢迎加入我们共同见证这场行业盛事,传播分享真知,赋能中国智造。

受邀听众:芯片、封测、PCBA和整机等电子信息制造业中,负责产品研发、设计、工艺、制造、质量、采购等方面专业人士。


主题演讲

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会议议程

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注:图片由主办方提供,最终议程以活动当天发布为准。


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▶ 从“芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台

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▶ 封装/PCB系统设计分析全流程EDA平台

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