昨日，IDAS 2025（第三届设计自动化产业峰会）上，“中国芯”第二届EDA专项奖颁奖仪式隆重举行。作为国内集成系统设计EDA专家，芯和半导体凭借其自主研发的Chiplet先进封装仿真平台Metis，荣获“中国芯第二届EDA专项产品革新奖”。 Metis助力Chiplet先进封装在超高密度互连、跨尺度电磁-热-力耦合及万次迭代收敛等关键指标上实现突破，为国产Chiplet产业链提供了系统级分析底座。
“中国芯”优秀产品征集活动由中国电子信息产业发展研究院与EDA²联合主办，围绕技术突破性、性能表现与生态贡献三大维度，经多轮专家评审与第三方严苛测试后遴选出标杆工具。
随着AI大模型训练和推理需求的爆发，单纯依靠SoC单芯片工艺微缩所带来性能提升空间日益有限，摩尔定律的脚步已明显放缓，三维芯片Chiplet先进封装与异构集成正在成为延续算力增长的核心路径。这种架构层面的革新，要求EDA工具从传统的单芯片设计范畴，扩展至封装级协同优化，涵盖互连、电源、热和应力等多物理场分析，实现跨维度的系统设计能力。
芯和半导体Chiplet先进封装仿真平台Metis，原创高精度三维全波电磁场仿真求解器技术和自适应网格剖分技术，实现超大规模全波电磁场提取。它支持芯片-Interposer-封装全链路电磁耦合分析，实现从微米级芯片互连到厘米级封装结构的跨尺度仿真，解决了异构集成、多物理场耦合的行业难题，包括信号完整性仿真、电源完整性仿真、热完整性仿真等。Metis性能卓越，较传统的国际黄金标准工具在同等精度下，计算速度快10倍，内存消耗仅为1/20，且支持台积电和三星的先进封装工艺节点，显著提高Chiplet设计的迭代效率。
芯和半导体创始人、总裁代文亮博士代表领奖并发言指出：“感谢中国芯评委会专家的认可与鼓励。当前，Chiplet先进封装已经成为所有主流AI芯片的首选架构，我们很荣幸能通过EDA的撬动作用，串联国内从设计、IP、晶圆制造到封测等Chiplet产业链上下游众多企业，为赋能中国AI基础设施安全稳定和科技自立自强贡献力量。”
关于芯和半导体
芯和半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称“芯和半导体”）是一家从事电子设计自动化（EDA）软件工具研发的高新技术企业，围绕“STCO集成系统设计”进行战略布局，开发SI/PI/电磁/电热/应力等多物理引擎技术，以“仿真驱动设计”的理念，提供从芯片、封装、模组、PCB板级、互连到整机系统的全栈集成系统EDA解决方案，支持Chiplet先进封装，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计，已在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用。
芯和半导体已荣获国家科技进步奖一等奖、国家级专精特新小巨人企业等荣誉，公司运营及研发总部位于上海张江，在苏州、武汉、西安和深圳设有研发分中心，在北京、深圳、成都、西安等地设有销售和技术支持部门。
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