* 本活动图片均由活动主办方中国工博会提供
• 时间：9月23-27日
• 地点：上海，国家会展中心
• 展位号：5.2H-D079
备受瞩目的第二十五届中国国际工业博览会将于下周二在国家会展中心（上海）盛大举办，为期5天。芯和半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称“芯和半导体”）将携其"从芯片到系统"全栈EDA解决方案亮相展会的核心展区“新一代信息技术与应用展”。
值得一提的是，芯和 Metis 3DIC Chiplet先进封装仿真平台在前期的评选中，凭借卓越的性能、创新的技术和优秀的经济与社会效益，已获2025中国国际工业博览会“集成电路创新成果奖”，并入围工博会CIIF大奖的最终候选名单。CIIF大奖获奖名单将在9月23日大会开幕式现场公布，我们期待，芯和再接再厉，创造国产EDA的又一起荣耀时刻。
▶ 福利速递
最后一天！9月20日前扫码进入芯和专属注册链接，可享免费参会名额，数量有限，先到先得。
扫码进入芯和专属链接
免费注册
展台演示
展位号：5.2H-D079
芯和半导体将在此次大会上展示其围绕“STCO集成系统设计”，提供的从“从芯片、封装、模组、PCB板级、互连到整机系统“的全栈集成系统级EDA解决方案。芯和半导体开发了SI/PI/电磁/电热/应力等多物理引擎技术，以“仿真驱动设计”的理念，支持Chiplet先进封装，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计。
▶ 从芯片到系统的全栈集成系统EDA平台
▶ 从芯片到系统的全栈集成系统EDA平台
▶ 封装/PCB系统设计分析全流程EDA平台
活动简介
中国工博会汇聚来自全球的顶尖制造企业、技术先锋与行业领袖，聚焦智能制造核心领域，集中展示高端装备、前沿技术、关键零部件、基础材料及整体解决方案。
2025年中国工博会聚焦"工业新质智造无界"主题，设立九大主题展，涵盖数控机床与金属加工展、工业自动化展、机器人展、智慧能源展、新一代信息技术与应用展、智行未来展、绿色低碳展、新材料产业展、科技创新展。
新一代信息技术与应用展
新一代信息技术与应用展作为中国国际工业博览会的核心专业展之一，紧密结合国家发展战略与市场热点，重点关注信息与通信技术、算力与数据中心、集成电路与物联网、工业AI与数字化转型、工业软件、智能制造与数字化工厂、供应链数字化、信息安全、智能座舱、低空经济与无人技术等前沿话题。展会始终坚持推动工业数字化转型技术与应用场景的深度融合，通过“点、链、圈”的模式扩展与深化，致力于构建产业生态圈。作为国内规模最大、规格最高的展会之一，展会不仅展示工业数字化转型的最新成果与创新应用，还同步举办一系列高层次论坛与会议活动，邀请国内外行业领袖、专家学者及企业高管深入探讨行业趋势、技术创新与未来发展。
扫码报名
扫码进入芯和专属链接
免费注册
点击 “阅读原文” ，前往大会官网了解更多详情。
更多相关文章 
