2月25日，广州市召开全市高质量发展大会，并以视频形式公布了重大签约项目清单。
据悉，本次高质量发展大会共签约57个项目，协议投资总额共计1305亿元，涵盖智能装备与机器人、人工智能、新能源与新型储能、生物医药与健康、低空经济与航天航空、现代金融、细胞与基因、智能网联与新能源汽车、半导体与集成电路、具身智能、船舶与海洋工程等21个产业领域。
其中分别投资100亿元的AI芯片高端集成电路载板项目与AI算力高端印制电路板项目将落地广州黄埔。据“广州日报”介绍，两大项目的落地将带动半导体与集成电路产业再上一层楼。
近年来，广州黄埔区半导体与集成电路产业发展迅猛，已成为推动区域经济高质量发展的重要引擎。作为广州半导体与集成电路产业的核心区域，黄埔区已初步构建起涵盖设计、制造、封测、装备与材料等环节的全产业链生态。
凭借优越的营商环境和完善的产业配套，黄埔区吸引了大量半导体与集成电路企业集聚。截至当前，黄埔区已集聚集成电路上下游企业超200家。其中，粤芯半导体作为广东省首家实现量产的12英寸晶圆制造企业，已成为黄埔区半导体产业的龙头企业。此外，泰斗微电子、高云半导体、安凯微等一批行业骨干企业亦持续成长，产业集聚效应不断放大。
此外，为推动半导体与集成电路产业高质量发展，黄埔区出台了一系列政策措施，从产业集聚、技术创新、人才引进、投融资等方面给予全方位支持。
2025年6月，为加快锻造产业长板、补齐短板，构建自主可控产业生态，大力实施“广东强芯”工程，《广州开发区 黄埔区支持集成电路产业高质量发展若干政策措施》发布。该政策共10条内容，包括推动产业集聚发展、提升高端芯片设计能力、支持核心设计工具国产化替代、加快制造能级提升、推进材料、设备和零部件强链补链、发展先进封装测试工艺等。
