新闻亮点
▶ 创造历史，芯和半导体成为首家获得工博会CIIF大奖的国产EDA
芯和半导体凭借其自主研发的3DIC Chiplet先进封装仿真平台Metis，从五百多家参选企业中脱颖而出，斩获第二十五届中国国际工业博览会CIIF大奖，这也是该奖项历史上首次出现国产EDA的身影。
▶ 芯和半导体Chiplet 先进封装仿真平台Metis荣获“中国芯”EDA产品革新奖
* 本活动图片由主办方EDA²提供
在9月中旬的IDAS 2025（第三届设计自动化产业峰会）上，芯和半导体凭借其自主研发的Chiplet先进封装仿真平台Metis，荣获“中国芯第二届EDA专项产品革新奖”。
市场活动
▶ IDAS2025 设计自动化产业峰会
* 本活动图片由主办方EDA²提供
芯和半导体于9月中旬参加在杭州国际博览中心举办的“IDAS 2025 设计自动化产业峰会”，展示了其最新的EDA研发成果并在开放演讲区深度分享先进封装Chiplet多物理场仿真解决方案。同时，芯和半导体创始人、总裁代文亮博士于大会主论坛发表了题为《加速AI时代背景下的EDA生态构建》的主题演讲。
▶ 第二十五届中国工博会
备受瞩目的第二十五届中国国际工业博览会于9月底在国家会展中心（上海）盛大举办，为期5天。芯和半导体携其"从芯片到系统"全栈EDA解决方案亮相展会的核心展区“新一代信息技术与应用展”。
▶ 2025国际RF-SOI论坛
* 本活动图片由主办方2025国际RF-SOI论坛提供
2025年国际RF-SOI论坛于9月底在上海举行，芯和半导体创始人、总裁代文亮博士发表了题为《EDA加速射频前端模组设计与应用》的主题演讲。
▶ “从先进封装到PCB创新发展”西安论坛
* 本活动图片由主办方CEIA电子智造提供
芯和半导体于9月初参加在武汉举办的从先进封装到PCB创新发展论坛。芯和半导体在会议上发表了题为《集成系统EDA赋能封装/PCB协同设计仿真自动化》的主题演讲。
应用案例
本文主要介绍了芯和半导体Notus平台如何助力超聚变服务器，破解高密度电流场景下汇流条电热耦合仿真难题，实现了供电系统载流能力与散热性能的协同优化。
10月市场活动预告
2025芯和半导体用户大会
10月31日 中国，上海
“从先进封装到PCB创新发展”系列论坛
10月16日 中国，北京
10月23日 中国，上海
CPCA Show Plus 2025
10月28-30日 中国，深圳
注：以上活动icon分别来自活动官网。
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XTUG2025
点击 “阅读原文” ，进入芯和半导体官网了解更多详情。
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