11月19-20日，2026集成电路发展论坛（北京）暨第三十二届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2026）将在北京·亦庄北人亦创国际会展中心举行。本届大会以"芯聚北京，智联世界"为主题，秉持"设计引领集成电路全产业链发展"理念，规划20000㎡展览空间，汇聚近400家参展企业、200余位行业重磅嘉宾，配套1场高峰论坛与9场专题论坛，预计将迎万余名产业精英到场。
行芯科技立足先进工艺Signoff，打造τ-Aware工具框架，将携τ-Aware落地成果重磅亮相。诚邀您莅临行芯展台 G001-002、G007-008，见证τ-Aware从理念到量产验证的落地成果。
核心看点①
论坛演讲拆解τ-Aware工具框架定位及落地闭环链路
高峰论坛
11月19日 15:50-16:05
★演讲主题：《与时间赛跑：τ-Aware工具框架如何定义国产EDA新高度》
EDA护航IC设计专题论坛II
11月20日 12：00-12：20
★演讲主题：《τ-Aware Design Flow：七步链路如何打通从架构到量产的τ优化全闭环》
核心看点②
三大应用场景介绍
★场景一
先进工艺PDK开发-解决“模型准不准”
以晶圆厂实测硅数据为基准构建Golden 3D工艺模型，覆盖PEX开发、EMIR规则检查到流片前Signoff确认，已与多家先进晶圆厂完成最先进工艺适配。
★场景二
高端芯片电签核-解决“超大设计收不收得拢”
业内首创2D/3D高精度统一建模，经三级验证；弹性架构支撑数十亿门级设计，EMIR分布式性能随算力线性扩展；三层递进精度配合MMMC并行物理感知Timing ECO，数周迭代缩短至数天。
★场景三
3DIC电签核-解决“真3D签核问题”
支持F2F/F2B/B2B任意堆叠，对千万级混合键合点精准建模，多厂GTF数据统一融合；适配跨Die时序、EMIR、功耗—热耦合全链路签核，并将EMIR分析左移至架构阶段，实现零版图输入下供电网络前瞻评估。
核心看点③
3DIC Demo首次全景展示
现场演示原生3DIC一站式签核流程，直观呈现τ数据在规划、提取与分析间的无缝接力：
●GloryGrid完成TSV排布分析、Die错位供电评估、Open-Short连接性检查等
●GloryEX实现跨Die RC全芯片寄生抽取与3D网表融合
●GloryBolt完成原生3D EMIR可靠性签核分析
行芯展台
G001-002、G007-008
行芯资深售前与技术专家驻场，围绕τ-Aware框架与三大应用场景，与您面对面探讨设计挑战与解决方案。与芯同行，赋能中国芯。
11月19-20日
北人亦创国际会展中心C馆
ICCAD 2026，不见不散
了解更多· 行芯动态
