2026年7月26日至29日，第63届设计自动化大会（DAC）将在美国长滩会展中心拉开帷幕。作为全球EDA领域的“风向标”，本届大会紧扣“Chips to Systems”主线，“AI for EDA”与“EDA for AI”的双向奔赴成为核心议题。
在这场算力与工具的博弈中，行芯科技将以“立足先进工艺，决胜3DIC Signoff”为主题亮相展位#740。我们要回应的，是AI算力时代最现实的命题：如何让“一次流片成功”从愿景变为确定的结果。
算力狂奔之下
Signoff已成“必答题”
随着单芯片算力逼近光罩极限，Chiplet与3DIC异构集成已成为延续摩尔定律的关键路径。当工艺节点推进至2nm及以下，逻辑与存储的垂直堆叠、Die-to-Die高密度互连、Hybrid Bonding的规模化导入，将“系统”折叠进了“芯片”。然而，设计复杂度的指数级提升，也让签核（Signoff）面临前所未有的严峻考验：跨Die寄生参数的提取精度、多Die供电网络的完整性、以及热与应力的多物理场耦合效应。
在先进工艺与3DIC时代，Signoff不再是设计终点的例行检查，而是决定流片成败的“第一性原理保障”。
行芯作答：构建3DIC Signoff“硬实力”
依托在先进工艺节点的深厚积淀，行芯科技已构建起覆盖2.5D/3D的全形态量产签核平台：
精准底座：以GloryEX为代表的寄生参数提取方案，支持任意组合的晶圆级3D堆叠，全覆盖先进封装全流程PEX，为超高复杂度3DIC设计提供高效、精准的物理验证基石。
全栈闭环：工具矩阵贯通寄生提取、电源完整性（EMIR）、信号完整性及可靠性分析等关键节点，实现从芯片到封装的一体化Signoff闭环。
方法论革新：基于τ-Aware Signoff方法学，我们将签核能力向前延伸至设计阶段，向后拓展至系统级分析，赋予先进工艺下的设计收敛以确定性。
截至目前，行芯科技已成功支撑多颗先进工艺移动芯片与高性能计算芯片完成Signoff并顺利量产，持续打磨与迭代我们的解决方案。
相约长滩，共探签核之道
7月的长滩，行芯科技已备好完整的3DIC Signoff解决方案与详实的量产实证。我们诚邀全球同行、客户及生态伙伴莅临交流，共同探讨先进工艺与3DIC时代的签核之道。
📅 时间：2026年7月26–29日
📍地点：美国长滩会展中心（Long Beach Convention Center）
🔢 展位号：#740
了解更多· 行芯动态
