行芯科技邀您共聚上海EDA/IP沙龙活动

2025年10月31日，由上海EDA/IP创新中心、上海市集成电路行业协会与上海张江高科技园区开发股份有限公司联合主办的“上海EDA/IP沙龙（第七期）”将在上海张江举行。本次沙龙以“多物理场仿真驱动芯片签核”为主题，聚焦后摩尔时代下3DIC与先进封装所带来的电、热、应力等多物理场耦合挑战，旨在推动从跨尺度仿真到Signoff闭环与IP验证的技术路径创新，助力国产EDA技术提升芯片性能与可靠性，加速下一代高性能芯片的落地进程。作为在Signoff领域备受关注的本土企业，行芯科技受邀参与并发表主题演讲。