近日，由行业权威媒体《中国电子报》发起的国产EDA工具“口碑榜”榜单正式揭晓。行芯科技旗下 GloryEX 全芯片RC寄生参数提取工具凭借其签核级精度、超大规模处理能力及卓越的用户体验成功入选该榜单。此次评选采用独特的用户实名访谈机制，通过对工具在实际项目中的表现进行多维度考核，最终仅有12款产品获评。
来自一位资深用户反馈：“GloryEX在全芯片RC提取方面表现出色,处理大规模设计时速度快、精度高,对复杂互连结构的寄生参数捕捉准确。工具在后端Sign-off流程中能快速定位时序瓶颈,显著提升设计收敛效率,内存控制也很优秀。作为国产EDA方案,GloryEX已达到工业级应用标准,是一款可靠的寄生参数提取工具。”
作为面向数字、模拟、SoC及3DIC异构集成设计的芯片级RC寄生参数提取工具，GloryEX以多项技术突破赋能高端芯片设计，助力国产EDA生态持续完善。
超大规模并行计算能力——支持自适应区域切分并行架构，轻松应对亿门级芯片的寄生参数提取，大幅提升超大规模设计的处理效能。
多工艺角并行极速提取——采用多工艺角并行提取技术，可实现全芯片级寄生参数提取效率提高35%以上，显著加速设计周期。
虚拟金属冗余评估优化——内置虚拟金属冗余填补功能，无需额外执行填补操作即可精准量化金属冗余填补对寄生电容的影响，大幅缩短迭代优化时间。
3DIC跨厂数据融合突破——兼容主流晶圆厂3DIC Bonding GTF格式，实现多厂CAPTAB数据库无缝融合，有效解决跨晶圆厂协作的数据统一难题。
签核级精度全流程保障——与GloryPolaris、GloryEX3D场求解器深度融合，支持晶圆厂PDK精度验证闭环，确保从硅数据到全芯片提取的数据可靠性。
一站式签核解决方案——高效融合行芯签核平台中的GloryEye静态时序分析、GloryBolt电源/信号线可靠性签核、PhyBolt多物理域耦合分析等工具，为用户提供高效一致的全流程体验。
行芯科技自2018年成立以来，已形成Glory Signoff平台和多款Signoff EDA工具链产品，支持先进工艺，并获得国内外多个Top10半导体企业认可与战略合作。公司专注于SoC、ASIC、Memory、Custom、AMS等芯片物理设计Signoff领域，提供覆盖寄生参数提取、电源完整性、信号完整性、功耗分析、时序分析等一站式工具链，助力客户实现更优的功耗、性能和面积目标，推动芯片设计与制造协同发展。
