EDA开放创新合作机制（EDA²）在产教融合、标准研制、评测服务、生态推广等方面全面推进，多项重磅事件落地。本文为您梳理10月动态，全览EDA²最新进展。
一
创新加速
产教融合工作
进展
学术基金工作进展
学术基金各资助项目协议模板已拟定，待签订；未资助项目课题已通过侠客岛课题发布，共18个课题。
ISEDA2027准备工作
ISEDA2027确定将于2027年5月21日~24日在北京香格里拉饭店举办。论文征集在EDA²网站已发布，主要领域为（不限于）：系统级建模与设计方法、内存架构与近内存/内存内计算、模拟与混合信号设计自动化、高级、行为与逻辑综合与优化、功率与时序的分析与优化、物理实现、测试、验证、仿真与验证、制造可行性和可靠性设计、封装与多物理仿真、技术与建模、新兴技术与应用、人工智能与开源EDA。论文提交截止时间为2027年2月24日。
下月重点规划
完善学术基金各资助项目立项流程，签订协议，安排资助付款事宜；
ISEDA2027会务服务协议签订。
二
研发加速
标准制定
进展
体系建设进展
完成《工艺文件（tlef）》、《库交换格式》、《电子设计自动化工具评测规范 第3部分：晶圆制造工具》、《全波光学物理仿真和光电有限元仿真统一数据模型接口要求》、《物理验证规则语言格式》等5项标准的征求意见稿并面向全体会员单位发起征求意见通知。
公示链接：
https://www.eda2.com/standard/notice?id=2101586406090575873
https://www.eda2.com/standard/notice?id=2109814875471581185
标准会议
2026年10月16日，汉擎 PDK 大湾区技术沙龙在北京大学深圳研究生院举办。本次沙龙由EDA² 汉擎 PDK 标准委员会主席、北京大学副教授张立宁主持，来自高校、科研机构、EDA 企业及半导体产业界的专家学者参会。会上，与会专家围绕汉擎底座、汉擎 PDK（HPDK）生态建设、标准制定、工具开发与产业应用等议题展开深入交流研讨，共探开放的汉擎 PDK 生态发展路径。
各标准委员会的最新进展
下月重点规划
体系建设：
完成《工艺文件（tlef）》、《库交换格式》、《电子设计自动化工具评测规范 第3部分：晶圆制造工具》、《全波光学物理仿真和光电有限元仿真统一数据模型接口要求》、《物理验证规则语言格式》等5项标准技术审查。
完成《设计约束格式》、《电路网表格式》等标准的征求意见稿。
标准会议：筹备OpenFab线下研讨会。
评测中心
评测中心依托“1专区3平台”能力，面向客户提供货架组件评测、标准评测、Regression测试以及工具评价等服务，以积分消费机制促进评测中心持续发展。
进展
评测中心
9-10月碧玄岩各项测试服务业务积极展开：
碧玄岩基于自动化&AI测试技术在IDAS展会与多家客户及EDA企业进行技术交流和研讨；
α联合测试9-10月联合测试活动有序进行中，多家重点工具联合测试积极推进中。测试用例数持续提升；
数据专区case累计数量23829，本月新增用例832。
测试TMG
电子设计自动化工具评测规范第3部分：晶圆制造工具编制中；电子设计自动化工具评测规范第4部分：数字逻辑设计与验证工具已公示，意见征集确认中；
基于标准验证能力展开分析研究，鉴于当前情况，需要增强标准验证文本用例的要求和审核，作为关键资产交付，同时补全之前部分缺少的交付件；已在最新的标准验证环节应用；完成测例和工具验收的标准10个；总共完成测例54526条；新标准liberty和库交换格式测试进行中；新启动团标《IP物理集成协议》的验证工作；新增4个标准《库交换格式》、《工艺文件格式》、《全波光学物理仿真和光电有限元仿真统一数据模型接口要求》、《3DIC》验证中。
下月重点规划
TMG加强自动化&AI测试技术的联合研讨，推动碧玄岩先进测试模式在更多的企事业单位进行应用和创新。
三
推广加速
琅琊格
进展
中国芯EDA专项页面更新2026年优秀产品展示。
多元化组件上架情况
下月重点规划
优化琅琊格界面框架，提升平台易用性与用户操作效率。
四
产业热点行业动态，洞悉当下 EDA 发展趋势
Synopsys 与 OpenAI 达成战略合作开发 GPT-Synopsys 模型
新思科技（Synopsys）与 OpenAI 宣布达成一项具有里程碑意义的多年期跨界战略合作。双方将结合 OpenAI 的前沿人工智能能力与新思科技行业领先的 EDA 工具及智能体 AI（Agentic AI）技术，共同开发名为“GPT-Synopsys”的专属大模型。该模型针对半导体设计工作流进行了深度优化，能够自主理解、规划并执行复杂的微电子工程设计任务，全面重塑传统芯片开发流程，其商业化成果将通过联合营销向全球客户推广。
Synopsys 推出 AgentEngineer 自主工程智能体解决方案
新思科技正式推出了业界首个广泛覆盖全流程的特定领域长周期智能体系统——Synopsys AgentEngineer。该方案构建在全面、开放且安全的 Synopsys Autopilot 自主工程平台之上，涵盖了从芯片到系统的全生命周期验证、系统确认、电路实现、模拟设计、晶圆制造以及仿真分析。这些 AI 智能体具备自主推理和长路径规划能力，能够独立闭环执行完整的复杂工程工作流，在显著优化大模型 Token 使用效率的同时，成倍提升设计团队的综合研发生产力。
IBM 与西门子 EDA 强强联合开展埃米级 3D 纳米堆叠芯片研究
IBM 与西门子 EDA（Siemens EDA）宣布达成一项全新的前沿科学研究合作，旨在共同攻克下一代晶体管架构的物理与制造极限。此次联合研究聚焦于加速推进 IBM 今年早些时候公布的创新 3D 纳米堆叠晶体管架构。合作全面融合了 IBM 在半导体器件创新领域的深厚积淀，以及西门子在电子设计自动化、工艺仿真模拟、计算光刻优化以及先进制造软件方面的顶尖技术，为面向未来的埃米级高性能芯片设计与量产奠定了坚实的技术底座。
Synopsys 在2026投资者日详解硅到系统长期财务与增长战略
新思科技在纽约举办了2026年度投资者日活动，管理层向资本市场详细阐明了其“从硅到系统”的长期发展战略与财务模型。得益于数字化和物理人工智能（Physical AI）的持续扩张，以及 AI 驱动的电子工程范式转型，新思科技调高了其长期营收与非公认会计准则（Non-GAAP）营业利润率目标。公司预测，其2027财年的营收规模将同比增长约15%，在中位数达到111.5亿美元，并计划将高达50%的自由现金流通过股票回购形式回馈股东。
Synopsys 与亚马逊深化合作并签署多年期定制硅片 IP 协议
新思科技宣布与亚马逊（Amazon）达成了一项全新的多年期战略性硅 IP（知识产权）授权合作协议。此举旨在全面加速亚马逊在定制化芯片领域的创新步伐，并助力开发日益复杂的 AI 驱动级终端产品和高密度云端基础设施。在该协议中，亚马逊将作为核心主导客户，引入新思科技针对应用层高度优化的先进硅 IP 组合，以支撑其包括 Nitro 云安全芯片、下一代网络与存储处理器在内的自主硬件生态，满足其日益迫切的专用算力需求。
Cadence 扩大与台积电合作，推出面向 A14 工艺的 AI 设计流
在台积电北美 OIP 生态系统论坛上，Cadence 宣布与台积电达成深度扩展合作，旨在为高性能计算和 AI 芯片设计人员提供最前沿的开发工具体系。Cadence 目前已成功获得了台积电先进制程 A14（埃米级）工具链的官方认证，并在台积电 N3P 工艺上展示了行业领先的 UALink 互联解决方案。此外，双方将智能体 AI 技术深度融入数字与模拟设计流中，支持跨 N3、N2、A16 及 A14 节点的物理和可靠性优化，完美兼容数百个芯粒的超大规模 3D-IC 系统。
西门子 EDA 与台积电全面推进 AI 驱动的自主 DRC 修复智能体
西门子 EDA 宣布与台积电在 OIP 论坛上联合展示了最新的智能化芯片设计突破，双方成功将具备 AI 推理功能的智能体引入数字与定制集成电路（IC）设计全流程中。该 AI 智能体由西门子标杆性的 Calibre 验证软件提供算力支撑，并与 Aprisa、Solido 等物理实现和仿真平台紧密集成，能够完全自动化地识别、分析并修复芯片物理版图中的设计规则检查（DRC）错误。这种高度自回归的智能设计模式大幅削减了人工干预时间。
ChipAgents 推出全新 Build-A-Chip-Bench 芯片设计智能体评测基准
专门致力于半导体工程人工智能开发的创新平台 ChipAgents，宣布联合芯片巨头 NVIDIA 推出行业首个全流程 AI 智能体评测基准——“Build-A-Chip-Bench”。该基准旨在科学、全面地定量评估各家自主 AI 智能体在面对端到端数字芯片设计任务时的真实能力。测试范围极广，包括从最初的架构规格说明书撰写、RTL 代码生成，到后端的物理实现及最终生成可供交付验证的 GDS 版图，成为了衡量半导体设计超级人工智能演进的里程碑。
SEMICON West 2026 大会在旧金山开幕，宣告全球半导体产值迈入万亿美元时代
全球电子与微电子制造供应链最核心的年度盛会——SEMICON West 2026 在美国旧金山莫斯康展览中心隆重开幕。在开幕主题演讲中，国际半导体产业协会（SEMI）首席执行官 Ajit Manocha 正式向世界宣告：在全球无处不在的人工智能（AI）、万物互联（IoT）以及日趋成熟的量子计算浪潮的共同推动下，全球半导体行业总产值已正式跨越了具备历史性意义的“一万亿美元”大关，整个产业链正在全面迎来全面升级。
2026顶科未来半导体论坛闭幕，聚焦 AI 与 EDA 融合创新
由中国科协等多家单位主办的2026顶科未来半导体论坛在上海临港顺利举行。本届论坛紧扣摩尔定律日益逼近物理极限的宏观行业背景，重点聚焦了人工智能（AI）在半导体新材料、微纳器件、晶圆工艺制造以及高级芯片设计与 EDA 领域的全方位融合创新，旨在研判未来十年的半导体硬科技技术路线图、开放式产业协作模式以及高端复合型人才培养体系，吸引了包括诺奖得主、中外院士在内的顶尖科学家。
"十五五" 规划推动集成电路与EDA 全链条攻关
工信部、发改委联合印发《电子信息制造业发展 "十五五" 规划》，明确提出推动集成电路全链条攻关，重点发展高性能处理器、高密度存储器等高端芯片，提升先进制程能力，推动先进封装技术应用，同时加强 AI EDA 等前沿技术创新，完善产业生态体系。
华为“韬（τ）定律”应对摩尔定律瓶颈，EDA工具成最大挑战
10月15日，华为半导体EDA首席科学家黄宇在湾芯展上表示，华为提出的“韬定律”倡导通过软硬件协同、架构创新等方式“以时间缩微替代几何缩微”。目前该定律在落实上面临的最大挑战在于EDA工具，需在多物理场及跨层设计上实现框架突破。
18个月压到9个月系统芯片设计公司正在被逼疯，倒逼EDA缩短开发周期
在IC与ASIC项目中，受芯片复杂度提升影响，仅有5%的团队能实现首版芯片流片一次成功。AI模型的快速迭代正在倒逼设计端将原本18个月的研发周期压缩至9个月，对高精准度EDA的需求空前迫切。
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如需沟通合作、咨询详情，可发送邮件至 EDA² 秘书处：
📩 contact@eda2.com
END
EDA开放创新合作机制（英文：EDA Ecosystem Development Accelerator，简称EDA²）。EDA²是在实现集成电路电子设计自动化多元化供应、打造长期竞争力的共同愿景下，由从事集成电路电子设计自动化的研究、设计、验证、测试、应用和服务及上下游的企事业单位、大学和科研院所、专业机构等单位自愿组成，专注于推动集成电路电子设计自动化产业发展的合作机制。
EDA²立足全球视野，以优化产业链、服务行业、推动创新、促进应用、加强协同为宗旨，通过整合技术、人才等产业资源，努力构建先进完善的集成电路电子设计自动化行业研究、产学研连接、前瞻研究、标准研制、测试认证、开源开发、人才培养的产学研生态发展平台，充分发挥各方面优势，实现共赢共进。
