* 本活动图片均由IMMS官网（https://www.ncimms.cn/）
提供
• 时间：8月23-24日
• 地点：浙江，湖州南浔福朋喜来登酒店
• 展位号：2
芯和半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称“芯和半导体”）将于明日参加在湖州开幕的第四届全国集成微系统建模与仿真学术交流会IMMS 2025。
作为国内Chiplet先进封装与封装板级多物理仿真EDA的代表，芯和半导体创始人、总裁代文亮博士将于24日发表题为《多物理场仿真 EDA 赋能加速 Chiplet 设计》的主题演讲；与此同时，芯和半导体有两篇报告入选会议报告，其中，芯和半导体王明玉博士的《一种高效的基于体积分方程的直流电阻电感参数提取仿真工具》将作为特邀报告进行演讲及交流分享。
活动简介
中国仿真学会集成微系统建模与仿真专业委员会是 2017年经中国科协和中国仿真学会批准成立的分支机构。第四届全国集成微系统建模与仿真学术交流会，由电子科技大学长三角研究院（湖州）、中国仿真学会集成微系统建模与仿真专业委员会主办，将于 2025 年 8 月 22-24日在浙江省湖州市南浔福朋喜来登酒店举行。会议期间同期举办中国仿真学会集成微系统建模与仿真专业委员会 2025 年度工作会议及电子科技大学长三角研究院（湖州）集成电路与系统研究中心专委会。
大会邀请国内微系统领域 40 余位国内专家以及知名企业专家参会，包含 12个大会报告、31个特邀报告、47个口头报告、36个海报报告。面向开放创新和交叉融合的发展趋势，IMMS 致力于为集成微系统建模与仿真相关领域的专家学者和产业界同仁提供一个聚焦前沿技术，探讨发展趋势，展示最新成果的交流平台。
主题演讲
分会场D1：Chiplet/SOC/IC
建模仿真与EDA
《多物理场仿真 EDA
赋能加速 Chiplet 设计》
演讲人
芯和半导体创始人、总裁 代文亮博士
时间
8月24日 9:00-9:20
地点
会议室2
演讲摘要
随着万物互联和数字智能的推进，全球数据量爆炸式增长，对算力的需求达到了前所未有的高度，高性能计算已成为新质生产力的一部分，算力设施将服务于社会发展的千行百业，加速数字化转型。过去五十年，在摩尔定律推动下，芯片算力以每 18~24 个月增加一倍的速度提升性能，但先进工艺节点逐步接近物理极限，通过晶体管尺寸微缩带来的收益越来越低，传统 SoC 设计难以匹配算力基础设施硬件系统的需求。此时，Chiplet 作为高能效算力突破的关键技术应运而生，但Chiplet 三维芯片集成面临高密互连、高速串扰、多场耦合，反复迭代等诸多挑战，本次报告将聚焦Chiplet 技术的发展现状及趋势，从 EDA 视角探讨 Chiplet 设计与仿真分析面临的问题，分享如何构建多物理仿真 EDA 平台和流程，赋能加速 Chiplet 集成芯片设计。
注：图片由主办方提供，
最终议程以活动当天发布为准。
邀请报告
分会场A3：异质异构集成/先进材料/
多物理场建模仿真
《一种高效的基于体积分方程的
直流电阻电感参数提取仿真工具》
演讲人
芯和半导体王明玉博士
时间
8月24日 14:00-14:20
地点
多功能厅1
演讲摘要
本研究提出了一种网格友好的基于体积分方程的仿真器，用于精确高效地提取直流电阻和电感（DCRL）。该仿真器在离散体积电流时采用一种新颖的质心基函数变换，有效地从系统矩阵中提取体积电流的方向性。这种变换不仅简化了快速多极子方法的实现，还增强了系统矩阵的压缩性，从而与传统方法相比显著降低了内存消耗和计算时间。此外，该模拟器采用了网格友好的方案，无需对细长键合线进行体网格划分，同时保持了高精度。该模拟器可以精确高效地计算任意形状和大规模结构的 DCRL 参数。
注：图片由主办方提供，
最终议程以活动当天发布为准。
展台演示
芯和半导体将在此次大会上展示其围绕“STCO集成系统设计”，提供的从“从芯片、封装、模组、PCB板级、互连到整机系统“的全栈集成系统级EDA解决方案。芯和半导体开发了SI/PI/电磁/电热/应力等多物理引擎技术，以“仿真驱动设计”的理念，支持Chiplet先进封装，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计。
▶ 从“芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台
▶ Chiplet先进封装设计仿真端到端流程
▶ 封装/PCB 系统设计分析全流程EDA平台
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