安世半导体（中国）突破与功率半导体国产化进展

1、里程碑突破：12英寸双极分立器件实现小批量量产

2026年3月9日，安世半导体（中国）宣布，其自主研发的12英寸双极分立器件平台成功验收，已实现该类器件小批量量产，这一突破标志着其在先进特色工艺领域的研发与规模化生产能力迈上新台阶。

不同于简单移植8英寸产品，该平台对芯片结构、工艺集成及制造流程进行全面优化，单一晶圆芯片产出量较8英寸提升近2倍，大幅提升生产效率、降低单位成本。

目前，平台已实现车规级肖特基整流器量产及ESD保护器件试验成功，前者通过AEC-Q101认证，适配汽车及多领域应用，后者可满足消费电子静电防护需求，为全球高端制造提供更优器件解决方案。

安世半导体源自荷兰，经飞利浦、恩智浦迭代发展，2020年被闻泰科技全资控股后，形成“欧洲技术+中国产能”的发展模式。

2025年9月，荷兰政府出台限制措施，冻结资产、暂停中国籍CEO职务并切断晶圆供应，导致安世中国面临产能停摆危机。

面对困境，安世中国快速联动鼎泰匠芯、上海积塔等本土晶圆厂，启动车规级验证，2026年1月实现IGBT晶圆100%国产切换，2月落地全年国产供应方案。

凭借强大韧性，其2025年四季度反向出口欧洲芯片超110亿颗，斩获大众、宝马等车企订单，推动全球功率芯片供应链从“单向依赖”转向“平行体系”。

安世中国的供应链切换，成为国内功率半导体本土化的标志性事件。

目前，其已与本土12英寸、8英寸产线完成配套验证，助力国内成熟制程功率器件基础持续增强。2025年中国功率半导体自给率超42%，较五年前大幅提升，8英寸产线已具备大规模供货能力，12英寸IGBT等产品正从“可替代”走向“规模化应用”。

得益于国家集成电路产业投资基金支持，国内功率半导体形成“硅片—晶圆制造—封装测试—下游应用”的完整闭环，12英寸功率硅片虽处于爬坡阶段，但已具备商业供货能力，为国产化奠定坚实基础。

功率半导体的核心竞争力在于工艺稳定性、可靠性与成本控制，车规级器件认证周期长、替换黏性高，一旦通过验证，供应链稳定性将大幅提升。

安世中国的突破，不仅彰显了自身技术积累与协同攻坚能力，更为国内半导体行业提供了成熟工艺自主创新与快速产业化的可借鉴范式。

当前，中国功率半导体已在成熟制程、车规验证与供应链协同方面实现阶段性成熟，正从“能替代”向“规模切换”跨越，成为国产半导体中落地能力最强、最易形成规模化闭环的板块，为我国半导体产业自主可控发展注入强劲动力。

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