中芯国际全资设立上海芯三维半导体，注册资本近30亿元布局先进封装赛道

【区角快讯】据天眼查最新工商登记信息，上海芯三维半导体有限公司已于近日正式注册成立，法定代表人登记为王永，注册资本达4.32亿美元（约合29.75亿元人民币）。

该公司获准开展的业务范围广泛，明确包括集成电路制造与销售、集成电路芯片及其相关产品的制造与销售，以及货物和技术的进出口活动。值得注意的是，其经营许可同时覆盖芯片的生产与市场化环节，初步构建起从制造到终端销售的完整产业链条。

股权结构显示，该企业由中芯国际控股有限公司100%全资控股，系后者在2026年开年以来的重要战略举措之一。尽管中芯国际尚未对外披露新公司的具体技术路线、产能规划或产品方向，但结合“芯三维”这一命名及母公司长期聚焦的半导体制造背景，业内普遍推测其可能切入三维集成或先进封装等关键技术领域。

当前，全球半导体产业正加速向超越传统制程微缩的方向演进。在摩尔定律逐渐逼近物理极限的背景下，通过芯片垂直堆叠实现性能提升的三维封装技术，已成为延续算力增长的核心路径之一。台积电、英特尔等行业龙头均已在此赛道持续投入重资。

此次近30亿元人民币规模的注册资本注入，凸显中芯国际对新兴封装技术布局的高度重视。此举不仅有望强化其在后摩尔时代的技术竞争力，也可能推动国内先进封装生态的进一步完善。