近日 counterpointresearch 发布了2025年第二季度全球纯晶圆代工厂市场份额手排名。
排名前6为依次为台积电、三星、中芯国际、联电、格芯。
2025 年第二季度，全球纯晶圆代工市场收入同比增长 33%，主要得益于人工智能芯片的旺盛需求。
台积电以 71% 的市场份额稳居龙头地位，增长动力来自三大核心支撑：3nm 工艺的产能爬坡提速、4/5nm 工艺在 AI GPU 领域的高产能利用率，以及 CoWoS 先进封装技术的规模扩展。
三星电子以稳固的市场地位位居第二，受益于智能手机及消费电子终端的强劲复苏态势，带动代工业务量显著回升。
中芯国际排名第三，在先进制程研发上持续突破，正稳步向更先进工艺节点迈进。
展望后市，预计 2025 年上半年先进制程的晶圆代工产能利用率将维持高位，叠加晶圆厂出货量的持续增长，行业高景气度有望延续。
推荐：
欢迎加入 EETOP 微信群
报名
