电子发烧友网报道（文/李弯弯）2025年11月14日，中芯国际正式发布了其2025年第三季度财务报告。报告显示，中芯国际第三季度实现营业收入171.62亿元人民币，同比增长9.9%，环比增长6.9%，创下单季度历史新高；归属于上市公司股东的净利润达到15.17亿元人民币，同比增长43.1%。此外，公司毛利率提升至25.5%，环比上升4.8个百分点，产能利用率更是高达95.8%，环比提升3.3个百分点。 消费电子收入领涨，产能利用创新高 根据中芯国际第三季度报告，市场分布方面，中国市场收入占比在第三季度达到86.2%，环比提升明显。美国收入占比降至10.8%，欧亚保持稳定。回顾2024年第三季度至2025年第三季度，中国收入占比分别为86.4%、89.1%、84.3%、84.1%和86.2%，始终占据主导；欧亚占比在10.6%至12.9%区间波动；美洲市场占比维持在2.9%-3.1%的较低水平。 按应用划分，2025年第三季度（3Q25）各领域收入分布与趋势清晰。消费者电子成为核心增长引擎，占比43.4%，环比显著提升；工业及汽车领域占比21.5%，稳居第二大应用市场；计算机及平板占比15.2%，智能手机占比11.9%，连接与物联网占比8.0%。 消费者电子收入持续领涨，反映消费类芯片需求强劲；工业及汽车领域占比虽从2Q25的25.2%微降至21.5%，但仍是重要收入来源；智能手机相关收入占比从2Q25的8.3%上升至11.9%，显示手机市场复苏迹象；计算机及平板占比相对稳定，维持在15%左右；连接与物联网占比小幅波动至8.0%。整体呈现消费电子主导、工业及汽车持续支撑、智能手机边际改善的市场格局，与下游需求变化紧密相连。 按晶圆尺寸划分，12英寸晶圆持续主导，3Q25收入占比77.0%，较2Q25（76.1%）微幅回升，整体波动趋于稳定（2024年第三季度至2025年第三季度占比区间为76.1%-80.6%）。8英寸晶圆3Q25占比23.0%，较2Q25（23.9%）小幅回落，全年呈波动格局，2025年第二季度曾达阶段性高点。 可见，中芯国际收入结构持续向12英寸大尺寸晶圆集中，其占比长期维持七成以上且收入规模快速增长；8英寸晶圆占比波动中略显疲态，收入规模环比收缩，显示公司业务与先进制程需求深度绑定，市场策略聚焦高附加值大尺寸产品。 从2024年第三季度至2025年第三季度，中芯国际运营呈现诸多积极特征。产能持续扩张，月产能（以8英寸等效晶圆计）稳步增长，从2024年第三季度的884,250片增至2025年第三季度的1,022,750片，季度复合增速约3.1%，产能增量主要投向先进制程节点。 产能利用率显著回升，从2024年第四季度的阶段性低点85.5%持续反弹，2025年第三季度达95.8%，创近五个季度新高。这一趋势表明市场需求回暖，下游客户订单强度提升，尤其消费电子、工业及汽车领域需求增长显著；公司有效协调12英寸与8英寸晶圆产能分配，提升整体生产效率；在产能基数扩大的同时实现利用率接近满产。 晶圆出货量创新高，标准逻辑8英寸等效晶圆出货量连续三个季度环比增长，2025年第三季度达2,499,465片，较第二季度增加约109,229片。出货增长动力源于消费电子复苏、工业及汽车芯片持续放量以及本土化供应链红利。中芯国际通过产能扩张-利用率提升-出货量增长的良性循环，实现规模效应与技术迭代协同发展。 存储缺货涨价，恐影响未来两季度出货 在2025第三季度业绩说明会上，中芯国际联合CEO赵海军表示，第四季度虽是传统淡季，客户备货有所放缓，但产业链切换迭代效应持续，淡季不淡。公司给出第四季度收入指引为环比持平到增长2%，毛利率指引为18%到20%，全年销售收入预计超过90亿美元，收入规模将踏上新台阶，体现公司对未来市场需求的乐观态度以及在产能扩张和技术升级方面的坚定信心。 对于第四季度业绩指引回落，赵海军称主要受传统淡季及手机类市场增长波动影响，存储供应短缺及价格上涨，导致手机、网络通信设备等行业拿货偏谨慎，对未来两个季度出货预测相对保守。为满足围绕存储类和模拟类的急单，公司三季度推迟了部分手机类产品的出货。 关于地区收入变化，赵海军解释三季度中国区收入绝对值环比增长11%，主要是产业链切换加速进行，国内市场扩大，客户有拉货需求，公司调整产能分配使季度地区收入占比产生波动。此外，公司高管表示今年全年资本开支预计和去年一样或略高，资本开支和采购受地缘政治影响。 中芯国际此前表示，2025 年上半年，全球半导体产业产值持续上升，供应链协同效应显现。受下游应用场景多元化影响，各细分领域呈现出差异化的演进格局：先导性领域受生成式AI、智能终端芯片、自动驾驶芯片等推动，是贡献整体市场规模增量的核心动能。消费电子市场在智能终端迭代升级的温和刺激下，智能手机、电脑、可穿戴设备等产品的换机需求呈现渐进式释放。汽车电子领域有触底反弹的积极信号，产业链在地化转换也继续走强，更多的晶圆代工需求回流本土。 从产业格局来看，晶圆代工环节持续凸显战略价值。算力芯片领域，逻辑运算类芯片需求快速增长，推动设计工具、先导制程与异构封装技术持续迭代，构筑起涵盖IP 核、EDA 工具链、特色工艺的全方位技术壁垒；消费电子领域，整体市场温和复苏，SoC、传感器、存储芯片等产品持续通过工艺优化与成本管控构建竞争优势；汽车电子与工业工控领域，由于功能安全认证体系与长周期验证要求，形成了高度集中的产业生态格局。 晶圆代工行业作为半导体产业链的核心环节，技术壁垒、人才配置、及持续的资本投入，形成了较高的准入门槛。该领域的竞争焦点集中在纳米尺度工艺精度控制、新型半导体材料开发应用以及超大规模制造系统的协同优化能力。全球领先企业维持较高的研发投入强度，持续巩固技术优势，着力构筑产业壁垒。 总结 中芯国际2025年第三季度报告和业绩说明会全方位展示了公司在营收、利润、产能利用率等方面的强劲表现。国产替代和AI需求的双重驱动为公司带来显著增长机遇，公司在技术突破和产能扩张上的持续投入为未来发展奠定坚实基础。展望未来，中芯国际将继续坚持国际化战略，加强技术研发，巩固发展优势，提升生产制造能力。随着全球半导体市场复苏和新兴应用领域拓展，中芯国际有望在全球半导体产业链中发挥更重要作用。 声明：本文由电子发烧友原创，转载请注明以上来源。如需入群交流，请添加微信elecfans999，投稿爆料采访需求，请发邮箱huangjingjing@elecfans.com。
