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近日，知名调研机构Counterpoint Research发布了2025年第二季度全球纯晶圆代工厂市场份额排名。排名前六的厂商依次为台积电、三星、中芯国际、联电、格芯。
2025年第二季度，全球纯晶圆代工市场呈现出强劲的增长态势，市场收入同比增长达33%。这一显著增长主要得益于人工智能芯片市场的旺盛需求，AI技术的快速发展使得对相关芯片的需求持续攀升，进而推动了纯晶圆代工市场的繁荣。
在市场份额方面，台积电凭借其强大的技术实力和市场竞争力，以71%的市场份额稳居行业龙头地位。台积电的增长动力主要源自三大核心支撑：
一是3nm工艺的产能爬坡速度加快，随着该工艺逐渐成熟并投入大规模生产，为台积电带来了更多的订单和收入；
二是4/5nm工艺在AI GPU领域保持着高产能利用率，AI GPU作为人工智能计算的核心硬件，对先进制程工艺的需求极大，台积电在这一领域的优势使其充分受益；
三是CoWoS先进封装技术的规模扩展，先进封装技术能够提升芯片的性能和集成度，满足高端芯片的需求，台积电在该技术上的领先地位进一步巩固了其市场地位。
三星电子则凭借稳固的市场基础位居第二。受益于智能手机及消费电子终端市场的强劲复苏态势，三星的代工业务量显著回升。智能手机和消费电子产品的需求增长，带动了对相关芯片的需求，三星作为这些产品芯片的重要代工厂商，业务量随之增加。
中芯国际排名第三，在先进制程研发领域持续取得突破。近年来，中芯国际不断加大在先进制程技术上的研发投入，正稳步向更先进的工艺节点迈进，展现出强大的发展潜力和竞争力。
展望后市，预计2025年上半年先进制程的晶圆代工产能利用率将维持在较高水平。随着人工智能、5G等新兴技术的不断发展，对先进制程芯片的需求将持续增加，晶圆厂出货量也有望持续增长。在此背景下，纯晶圆代工行业的高景气度有望延续，为行业内的厂商带来更多的发展机遇。
晶圆是半导体产业的核心基础材料，通常由高纯度单晶硅制成，呈圆形薄片状。它犹如芯片制造的“画布”，在表面通过光刻、蚀刻、掺杂等复杂工艺，构建出密密麻麻的集成电路。晶圆的尺寸不断增大，从早期的2英寸发展到如今的12英寸甚至更大，以提高生产效率、降低成本。其质量直接影响芯片性能，对纯度、平整度等指标要求极为严苛。
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