【区角快讯】SemiAnalysis旗下STEEL实验室近日披露了针对华为Mate 80 Pro所搭载麒麟9030 Pro芯片的首份公开逆向工程分析。这份报告确认，该核心处理器由中芯国际采用其第三代7nm级N+3工艺制程打造。值得注意的是，在缺乏极紫外（EUV）光刻设备的背景下，中芯国际仅凭深紫外（DUV）光刻技术便达成了这一制造指标。
数据显示，N+3工艺的最小金属间距（M0 pitch）压缩至32.5纳米。相比之下，英特尔18A工艺在Panther Lake CPU上应用的间距为36纳米，前者紧凑度高出约10%。在晶体管密度方面，N+3达到了约113.4 MTr/mm²，略微超越台积电N6工艺的107.7 MTr/mm²。不过，SemiAnalysis也指出，英特尔18A高密度库的晶体管密度仍比N+3高出约38%。
从工艺流程来看，N+3的M0层引入了自对准四重图案化技术，而台积电N6在同一层级仅需双重图案化。这种差异意味着N+3需要更多的光罩、更严苛的套刻精度以及更为繁琐的生产步骤。性能层面，麒麟9030 Pro的大核主频定格在2.75GHz，其集成的Maleoon 935 GPU在3DMark测试中的得分略高于骁龙8+ Gen 1。
SemiAnalysis认为，出口管制并未彻底遏制中国半导体产业的演进，反而促使中芯国际探索出一条通过复杂且高成本的DUV多重图案化路径进行追赶的技术路线。此外，华为正逐步转向“韬定律”技术策略，借助逻辑折叠等创新手段，以系统级集成替代单纯的晶体管微缩，从而确保持续的性能提升。
