在半导体江湖，中芯国际长期被视为国产晶圆制造的天花板。然而，近期一匹低调黑马正在加速崛起——合肥晶合集成电路股份有限公司（Nexchip）。这家来自安徽合肥的晶圆厂，正以惊人的速度冲击行业榜首，甚至在部分指标上，已经超越中芯国际！
一、股价三天暴涨30%
9月26日，晶合集成公告，公司股价连续三天累计上涨超过30%，引发市场热议。公司自查后确认经营一切正常，未有未披露重大事项，提醒投资者理性看待。然而，资本市场的嗅觉从不迟钝——晶合集成的崛起，绝非偶然。
这家公司正在筹备H股上市，有望登陆港交所。市场人士分析，这意味着晶合集成将开启新的融资通道，加速扩产布局，向全球晶圆制造阵营发起更猛烈的冲击。
二、中国大陆第三大晶圆厂，跻身全球前十
根据最新数据，晶合集成目前已成为中国大陆第三大晶圆厂，仅次于中芯国际与华虹集团。在全球排名中，已成功跻身第九名，成为最具成长性的代工厂之一。技术层面，晶合集成的实力不容小觑：40nm高压OLED驱动芯片实现批量生产； 55nm堆栈式CIS全流程量产；28nm逻辑芯片持续流片中。
这意味着晶合集成已经完成了从中低端代工向高性能应用领域的突破，正在缩短与国际一线厂商的技术差距。
三、业绩亮眼：毛利率、增速全面超越中芯
2025年上半年，晶合集成实现营收51.8亿元，同比增长18%，已连续四个季度环比增长，是全球前十大晶圆厂中环比增幅最大的公司。更令人惊讶的是，毛利率高达25%，超越中芯国际的21%。这意味着同样一片晶圆，晶合集成赚得更多。净利润也达到了3.3亿元，保持稳健增长。在晶圆制造普遍面临价格压力、客户砍单的背景下，晶合集成能逆势增长，足见其产品结构与客户布局的优势。
从营收结构看，55nm及以下节点贡献收入超10%，90nm和110nm占比超七成，核心产品覆盖了CIS图像传感器、OLED驱动芯片、功率器件等热门领域。这类芯片广泛应用于智能手机、车载电子与消费电子，正是市场最具需求的中坚节点。
四、从“合肥制造”到“中国晶圆新旗帜”
晶合集成的成功，离不开背后那座“敢投敢干”的城市——合肥。早在2015年，合肥市政府就敏锐捕捉到显示产业与芯片制造的协同机会，提出“芯屏器合”产业战略。彼时，合肥市建投集团携手中国台湾的力晶科技，成立晶合集成。力晶带来技术与经验，合肥提供资本与产业生态，双方一拍即合。通过委托经营管理和技术移转协议，晶合集成迅速实现从零到量产的跨越。
如今的晶合集成，不仅在合肥扎根，还在北京、南京、上海、日本设有子公司，形成国际化布局。公司拥有352名来自台湾的资深工程师，其中不少来自力晶、力积电等晶圆制造老牌劲旅，技术血统纯正。
五、冲刺28nm、布局AI与车规芯片
晶合集成的战略很清晰：以中坚节点立身，以先进制程突围。目前，公司的28nm逻辑芯片已经持续流片，这意味着在成熟制程站稳脚跟后，晶合集成正准备进军更高附加值的领域。28nm不仅是智能终端和车规芯片的关键节点，更是AI边缘计算与图像识别芯片的黄金赛道。业内人士预计，未来晶合集成将重点切入车规级CIS、AI边缘芯片与功率器件市场。这些都是国产替代潜力巨大、需求持续爆发的领域。
六、从代工厂到品牌厂的转变
过去，中国晶圆厂多以“代工”为主，赚的是辛苦钱。但晶合集成开始尝试深度绑定客户、共研工艺平台，与国内头部IC设计公司共同开发新工艺，形成技术闭环。这意味着，晶合集成正在从“制造服务商”升级为“技术型制造伙伴”。这种模式，不仅利润更高，更有利于形成长期竞争力。
七、晶合集成能否真正超越中芯？
坦率地说，在规模与制程深度上，晶合集成距离中芯国际仍有差距。但在成长速度、盈利能力与市场适应性上，它已经展现出新一代龙头的潜质。中芯是“国家队”，肩负技术突围的重任；而晶合集成，更像是“市场派”，灵活、务实、稳步扩张。一个在技术高地拼命登顶，一个在商业化落地迅速生根。两者的存在，共同撑起了中国晶圆制造的未来天平。
十年前，谁能想到合肥会成为中国“芯都”之一？如今，晶合集成正从地方项目成长为全球晶圆舞台的实力选手。也许，再过几年，“中国晶圆新龙头”的称号，真的会属于它。
低调耕耘十年，一朝破局。
晶合集成，或许正是下一个被低估的传奇。
