在AI大模型与高性能计算需求爆发的背景下，芯片性能边界持续拓展。若将芯片喻为数字经济大厦的“核心功能区”，封装基板则堪称承载整座大厦的“地基”。位于武汉光谷的武汉新创元半导体有限公司（简称“新创元”），凭借一项荣获科技部“全国颠覆性技术创新大赛”最高奖的核心技术，正以“换道超车”方式，为全球大算力芯片构筑更坚实、更自主的封装基板基础。2021年，新创元通过整合光谷创元与珠海创元正式成立，自创立之初即瞄准集成电路产业链中技术壁垒最高的环节——先进封装基板。其主导产品涵盖三类国家重点支持的战略性新兴产业方向：面向存储器及手机主芯片的CSP载板、面向CPU/GPU等高性能计算芯片的FC-BGA载板，以及面向大算力IC的玻璃基封装载板，产品矩阵精准覆盖行业前沿需求。新创元相关负责人指出，随着Chiplet技术兴起，面积更大、线宽更细、高频高速特性更强的封装载板已成为先进封装发展的必然趋势，而这正是新创元全力攻坚的“无人区”。半导体制造中，线路精细度直接决定芯片集成度与性能。长期以来，行业最细线宽被卡在8μm，且高端硅转接板市场超50%由台积电垄断，成本居高不下。新创元自主研发的离子注入镀膜技术（IVD），系全球首创，成功实现1μm超精细线路量产能力，一举突破行业技术瓶颈。更重要的是，该技术可完全替代成本占比高达60%以上的硅转接板，使整体封装成本降低50%以上。这一颠覆性创新不仅缓解了关键材料“卡脖子”难题，更显著提升了中国在先进封装领域的话语权与自主可控能力。目前，新创元已向多家大算力IC客户完成样品交付，并获工信部制造业转型升级新材料基金、清控银杏、启明创投、长存资本、高榕资本、联想创投、博世创投等机构投资，入选《2025胡润未来独角兽：全球瞪羚企业榜》。三、率先布局RGS玻璃基板，锚定“存、算、传”一体化未来如果说IVD技术是新创元的“杀手锏”，那么RGS玻璃基封装载板则是其面向未来的“先手棋”。面对AI算力指数级增长带来的挑战，传统有机基板在翘曲度、平整度与互联密度等方面已显不足。新创元前瞻性布局RGS（Reinforced Glass Substrate）玻璃基板封装技术，成为全球范围内唯一掌握从玻璃基材处理、微孔加工、金属化到成品测试等全工艺流程的企业。公司相关负责人表示：“独创的RGS玻璃基板将是未来存、算、传一体化大算力IC的最优选择。”玻璃基板被业界普遍视为延续摩尔定律、支撑下一代AI芯片的关键基础材料。四、资本+产业双轮驱动，光谷生态孕育硬科技“金种子”新创元的快速发展，离不开光谷创新生态的深度滋养。当前，光谷半导体产业已覆盖集成电路、化合物半导体、光通信、传感器等全品类，形成设计、制造、封装、测试、材料、设备等完整产业链，预计2025年产业规模将突破1200亿元。作为湖北省、武汉市及东湖高新区三级上市后备“金种子”企业，新创元获得光谷金控与湖北科投的战略投资，资金保障坚实，并深度融入区域集成电路产业生态。依托光谷在光电子信息领域的集群优势，新创元与上下游企业高效协同，加速技术迭代与市场落地。这种“资本赋能+产业协同”的双轮驱动模式，已成为光谷培育硬科技企业、打造世界级产业集群的典型实践。来源：新创元半导体、光谷IC、维文信载板与封测等，侵删
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序号 | 初拟议题 |
1 | 玻璃通孔（TGV）技术发展现状与产业化进程回顾 |
2 | 激光诱导刻蚀（LIDE）在TGV通孔加工中的最新突破 |
3 | 高深宽比TGV通孔金属化填充工艺挑战与解决方案 |
4 | 先进PVD（HIPIMS/FCVA）在TGV种子层沉积中的应用进展 |
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6 | TGV玻璃基板翘曲控制与大尺寸封装可靠性研究 |
7 | 铜浆料直填技术：TGV金属化的新路线与产业化前景 |
8 | TGV制程中的检测挑战与在线全检技术方案 |
9 | 临时键合与解键合技术在超薄玻璃基板加工中的应用 |
10 | 玻璃材料创新：低CTE匹配、激光改性响应优化及大尺寸面板开发 |
11 | 全球TGV设备（激光钻孔、镀膜、电镀、检测设备）国产化进展 |
12 | 半导体玻璃基板材料与化学品的国产替代进程 |
13 | AI算力芯片对玻璃基板封装的需求与技术匹配分析 |
14 | 共封装光学（CPO）技术趋势与TGV玻璃基板的关键作用 |
15 | 射频前端模组中的TGV集成无源器件（IPD）应用案例 |
16 | Mini/Micro LED显示玻璃基板的量产实践与市场前景 |
17 | 玻璃基板在汽车电子（激光雷达、MEMS）中的应用探索 |
18 | 晶圆厂、封测厂与TGV制造企业的协同创新模式 |
19 | 从技术验证到规模量产：TGV玻璃基板良率提升与成本控制策略 |
20 | 玻璃基板时代：全球竞争格局与中国产业链机遇 |
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