
Chiplet已经成为全球集成电路产业发展确定性新赛道。2025年7月30日,由清华大学、南京大学主办,东南大学、深圳大学、HiPi联盟、香港科技大学(广州)、西湖大学、北京大学、上海交通大学联合主办的“Chiplet创新论坛2025”将与“华为杯”第八届中国研究生创“芯”大赛决赛同期在南京大学苏州校区举行,邀您共探Chiplet芯动力!
论坛主题将融合学术与技术趋势,聚焦产品与产业需求,探讨3DIC、晶圆级系统、异质异构、AI4EDA等前沿问题。海内外专家齐聚苏州,共解行业挑战。诚邀报名!
论坛时间:
2025年7月30日9:00-18:00
论坛地点:
南京大学苏州校区科创大厦
论坛议程



*具体议程可能微调,以现场手册为准。
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论坛组织架构
主办单位
清华大学
南京大学
联合主办单位
东南大学
深圳大学
HiPi联盟
香港科技大学(广州)
西湖大学
北京大学
上海交通大学
合作媒体
《半导体学报》期刊
《集成电路与嵌入式系统》期刊
《Chip》期刊
半导体产业纵横
创芯大赛决赛日程

中国研究生创“芯”大赛介绍

中国研究生创“芯”大赛是由中国学位与研究生教育学会、中国科协青少年科技中心主办,中国集成电路创新联盟联合主办的全国性集成电路领域专业赛事。大赛聚焦集成电路设计,半导体器件与工艺、制造等方向,设置自主命题赛道与企业命题赛道,为研究生提供了从理论到实践的全方位展示平台。

第八届大赛将由南京大学承办,中共苏州市委组织部、苏州高新区管委会提供支持,华为技术有限公司冠名。初赛分为自主命题与企业命题赛道。
自主命题参赛作品面向集成电路设计方向,半导体器件、工艺与制造方向方向,可以结合自身研究课题,提交相关的创意、创新或创业作品。
企业命题为定向赛题,需要完成具体的赛题指标要求。赛题内容详见大赛官网或公众号。

第八届大赛初赛报名截止日期为2025年6月15日。参赛队在大赛官网上注册、组队、提交参赛作品。作品要求、评审细则等详见大赛官网:
https://cpipc.acge.org.cn/cw/hp/10
奖项设置和奖励办法
创“芯”大赛决赛设团队一等奖、二等奖、三等奖,优秀指导教师奖,优秀组织奖,优秀组织教师等奖项。
团队一等奖18名,前三名队伍获得“创芯之星”。其中:
一等奖“创芯之星”冠军奖金20万元
一等奖“创芯之星”亚军奖金15万元
一等奖“创芯之星”季军奖金10万元
其余一等奖队伍获得2万元奖金;
团队二等奖65名,获得奖金1万元;
团队三等奖约170名;
初赛企业命题奖项:特等奖3个,每个奖金5万元;一等奖27个,每队奖金1万元;二等奖71个,每队奖金5000元。可前往官网企业命题页面查看对应企业设奖情况。
