Chiplet创新论坛2025论坛议程来了!行业专家齐聚苏州共探芯未来

半导体在线 2025-09-23 15:46


资讯配图

论坛介绍

Chiplet已经成为全球集成电路产业发展确定性新赛道。2025年7月30日,由清华大学、南京大学主办,东南大学、深圳大学、HiPi联盟、香港科技大学(广州)、西湖大学、北京大学、上海交通大学联合主办的“Chiplet创新论坛2025”将与“华为杯”第八届中国研究生创“芯”大赛决赛同期在南京大学苏州校区举行,邀您共探Chiplet芯动力!

论坛主题将融合学术与技术趋势,聚焦产品与产业需求,探讨3DIC、晶圆级系统、异质异构、AI4EDA等前沿问题。海内外专家齐聚苏州,共解行业挑战。诚邀报名!


论坛时间:

2025年7月30日9:00-18:00

论坛地点:

南京大学苏州校区科创大厦

论坛议程


资讯配图
资讯配图
资讯配图

*具体议程可能微调,以现场手册为准。


论坛嘉宾介绍


左右滑动查看更多嘉宾

资讯配图
资讯配图
资讯配图
资讯配图
资讯配图
资讯配图
资讯配图
资讯配图
资讯配图
资讯配图
资讯配图
资讯配图
资讯配图
资讯配图
资讯配图
资讯配图
资讯配图
资讯配图
资讯配图
资讯配图
资讯配图
资讯配图
资讯配图
资讯配图
资讯配图

左右滑动查看更多嘉宾

按照嘉宾姓氏笔画排序

报名方式


长按扫描下方二维码填写相关信息报名。

资讯配图

论坛组织架构


主办单位

清华大学

南京大学

联合主办单位

东南大学

深圳大学

HiPi联盟

香港科技大学(广州)

西湖大学

北京大学

上海交通大学


合作媒体

《半导体学报》期刊

《集成电路与嵌入式系统》期刊

《Chip》期刊

半导体产业纵横

创芯大赛决赛日程


资讯配图


中国研究生创“芯”大赛介绍

资讯配图

中国研究生创“芯”大赛是由中国学位与研究生教育学会、中国科协青少年科技中心主办,中国集成电路创新联盟联合主办的全国性集成电路领域专业赛事。大赛聚焦集成电路设计,半导体器件与工艺、制造等方向,设置自主命题赛道与企业命题赛道,为研究生提供了从理论到实践的全方位展示平台。

资讯配图

第八届大赛将由南京大学承办,中共苏州市委组织部、苏州高新区管委会提供支持,华为技术有限公司冠名。初赛分为自主命题与企业命题赛道。

自主命题参赛作品面向集成电路设计方向,半导体器件、工艺与制造方向方向,可以结合自身研究课题,提交相关的创意、创新或创业作品。

企业命题为定向赛题,需要完成具体的赛题指标要求。赛题内容详见大赛官网或公众号。

资讯配图

第八届大赛初赛报名截止日期为2025年6月15日。参赛队在大赛官网上注册、组队、提交参赛作品。作品要求、评审细则等详见大赛官网:

https://cpipc.acge.org.cn/cw/hp/10

奖项设置和奖励办法


创“芯”大赛决赛设团队一等奖、二等奖、三等奖,优秀指导教师奖,优秀组织奖,优秀组织教师等奖项。

  • 团队一等奖18名,前三名队伍获得“创芯之星”。其中:

    一等奖“创芯之星”冠军奖金20万元

    一等奖“创芯之星”亚军奖金15万元

    一等奖“创芯之星”季军奖金10万元

    其余一等奖队伍获得2万元奖金;

  • 团队二等奖65名,获得奖金1万元;

  • 团队三等奖约170名;

  • 初赛企业命题奖项:特等奖3个,每个奖金5万元;一等奖27个,每队奖金1万元;二等奖71个,每队奖金5000元。可前往官网企业命题页面查看对应企业设奖情况。

资讯配图



声明:内容取材于网络,仅代表作者观点,如有内容违规问题,请联系处理。 
Chiplet
more
明日启幕 | 芯和半导体邀您参加“集成微系统建模与仿真会议”,赋能加速Chiplet设计
全球首发!先进封装设计平台Storm横空出世,Chiplet布线效率提升1-2月 !
奎芯科技唐睿:Chiplet将加快国产芯片研发,加码UCIe IP、Chiplet丨GACS 2025
Chiplet黑科技,全球首个货架芯粒市场发布
手把手教你设计Chiplet
Chiplet(芯粒)的开发流程
奎芯科技联合创始人唐睿:Chiplet,AI算力的基石
RISC-V峰会迎来重头戏 | 芯和半导体明日登场,详解Chiplet先进封装创新
UCIe 3.0来了:Chiplet互连速度翻倍
Chiplet创新论坛2025论坛议程来了!行业专家齐聚苏州共探芯未来
Copyright © 2025 成都区角科技有限公司
蜀ICP备2025143415号-1
  
川公网安备51015602001305号