2025年10月15日，第二届湾区半导体产业生态博览会（湾芯展）在深圳会展中心（福田）盛大开幕！
先进封装已成为中国半导体产业发展的核心驱动力，而Chiplet与先进封装生态专区的首次系统亮相，正是这一趋势的集中体现。
该专区由硅芯科技牵头策划，作为国内先进封装 EDA 领域的核心推动者，硅芯科技专注于2.5D/3D 堆叠芯片EDA平台研发，致力于以EDA工具链贯通设计与制造环节，推动产业协同创新与生态构建。
本次携手产业链上下游核心力量，打造从设计—EDA—制造—应用全流程的全景展示平台，旨在以系统化方式展现中国先进封装产业的整体实力与协同生态，推动产业在技术协同、体系完善与生态共建上的持续深化。
2025 年10月15—17日，深圳会展中心（福田）；中国先进封装生态展的首次系统亮相，邀您现场见证产业协同的新篇章。
三位一体布局
以系统化视角重塑先进封装展示范式
为全面呈现先进封装产业生态，本次专区采用“主题展 + 生态展 + 企业展”的三重布局：
01
先进封装主题展：
技术演进与产业价值并行呈现
以芯片实物、动态数据和应用场景为核心展示元素，系统解析先进封装从“摩尔定律”迈向“超越摩尔”的技术路径，呈现其在 AI、高性能计算、汽车电子、光电融合等领域的应用趋势与产业价值，展望未来的发展方向。
02
产业生态展：
全景呈现先进封装产业链图谱
通过产业链全景图与代表性成果展示，系统梳理从材料、设备、EDA工具、制造封测到下游应用的关键环节，直观呈现产业链协作关系与要素分布，展现先进封装技术体系的整体面貌。
03
企业集中展：
近30家核心力量同台亮相
作为专区核心板块，企业展汇聚近30家来自 EDA、封装制造、芯片设计、科研院校及产业联盟的代表单位，集中展示最新产品、解决方案及合作成果，构建开放共享的行业交流平台
*部分展出内容，更多请到现场了解
集结核心｜共筑协同创新版图
本次“Chiplet 与先进封装生态专区”汇聚了 近 30 家 来自芯片设计、EDA 开发、封装制造、科研院校及产业联盟等领域的核心单位，构成覆盖技术研发、工艺实现与产业化应用的多维展示矩阵。
参展单位集中展示 2.5D/3D EDA 工具链、芯粒库生态建设、Chiplet 设计标准化与异构异质集成 等关键方向的创新成果，形成国内先进封装生态的立体图谱。观众可在现场直观了解从设计建模、协同仿真到制造验证的完整技术流程，深入洞察国产 EDA 与先进封装协同创新的真实进程。
首秀亮相｜见证中国先进封装生态新篇
本届湾芯展首次以 Chiplet 与先进封装为核心主题板块进行系统化呈现。“Chiplet 与先进封装生态专区”的重磅登场，标志着中国先进封装产业正从单点突破迈向体系化协同的新阶段。展区不仅集中展示国内在堆叠设计与封装制造领域的技术成果，更展现出产业链上下游携手共建、协同创新的生动图景。
作为湾芯展的重要亮点之一，展区将持续举办多场路演展示与主题交流活动，呈现更多 Chiplet 与先进封装的前沿应用与实践成果。
📍展位号：2号馆 2D11
诚邀您莅临现场，共同见证中国先进封装生态的系统化亮相与协同创新新力量！
芯启未来，智创生态
