在全球集成电路产业竞争格局深刻变革、芯粒（Chiplet）技术成为突破高端芯片发展瓶颈的关键路径并快速发展的背景下，国内各界亟需携手同行，共同应对挑战、推进技术创新和产业高质量发展，实现全链条的产业优势。HiPi联盟将于2025年12月20日（星期六）在北京经济技术开发区举办第四届HiPi Chiplet论坛。
本届论坛以“探索芯前沿，驱动新智能”为主题，旨在助力产业上下游合作、深度研讨共同挑战、促进协同创新，设主论坛、六个分论坛及展览区。
HiPi Chiplet
论坛方案
HiPi Chiplet
主论坛议程
HiPi Chiplet
光电技术分论坛-议程
HiPi Chiplet
3D IC分论坛-议程
HiPi Chiplet
AI赋能芯片分论坛-议程
HiPi Chiplet
AI芯片及应用分论坛-议程
HiPi Chiplet
前沿创新分论坛-议程
HiPi Chiplet
开创生态分论坛-议程
，实际以现场为准。
