AMD研发2.5D/3.5D chiplet架构封装GPU，或重返高阶GPU市场竞争

根据Tom’s Hardware的报道，半导体大厂AMD旗下的资深研究员、也是该公司的SoC首席架构师Laks Pappu在其LinkedIn中透露，AMD正研发新一代采用2.5D/3.5D chiplet架构封装的GPU，这代表着该公司有望在下一代产品中重返高性能GPU市场竞争。

报道指出，AMD当前采用RDNA 4架构的Radeon RX 9000系列显卡并未在高阶桌上型GPU市场正面挑战英伟达(NVIDIA)。原因是其中旗舰型号RX 9070 XT的性能，仅大致相当于英伟达中阶的GeForce RTX 5070 Ti。但最新的情况表明，公司正在为下一代产品旗舰型产品储备技术能量。

报道表示，负责研发AMD数据中心GPU，以及规划游戏领域Radeon架构的主要负责人Laks Pappu，在日前在LinkedIn的动态中进一步透露了Navi4x和Navi5x两代产品。Laks Pappu在个人介绍中提到，其工作包括打造下一代采用2.5D/3.5D chiplet架构封装且具有竞争力的GPU。

据了解，2.5D/3.5D chiplet架构封装GPU，有助于提升芯片连接带宽与能效，其采用的产品将适合在高性能运算与数据中心市场，这代表着AMD正在研究多芯片与单晶片两种架构并行的设计，以适应不同性能和成本区间的市场需求。

目前，虽然AMD并未公开具体发布时间或型号，但报道强调，该消息释放了AMD公司未来可能重返高性能GPU竞争的信号。多芯片封装技术的发展，或将帮助AMD在维持成本可控的同时，提升产品在数据处理与图形渲染方面的性能表现。（文章来源：科技新报）