* 本活动图片均由IMMS官网（https://www.ncimms.cn/）
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• 时间：8月23-24日
• 地点：浙江，湖州南浔福朋喜来登酒店
• 展位号：2
芯和半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称“芯和半导体”）将于8月23-24日参加在湖州举办的第四届全国集成微系统建模与仿真学术交流会IMMS 2025。
作为国内Chiplet先进封装与封装板级多物理仿真EDA的代表，芯和半导体创始人、总裁代文亮博士将发表题为《多物理场仿真 EDA 赋能加速 Chiplet 设计》的主题演讲；与此同时，芯和半导体有两篇报告入选会议报告，其中，芯和半导体王明玉博士的《一种高效的基于体积分方程的直流电阻电感参数提取仿真工具》将作为特邀报告进行演讲及交流分享。
活动简介
集成微系统是多学科交叉的前沿科学技术，建模与仿真、微纳工艺、精密测试三大方面相辅相成，其中建模与仿真是其研究基础，需要从微纳层次的原子尺度出发，结合设计与微纳工艺，模拟仿真电子学、光子学、MEMS/NEMS，实现按需求从微观定制系统，获得先进新颖的系统功能，衍生出射频毫米波太赫兹波微系统、MEMS/NEMS微系统、智能传感微系统、异构计算与信号处理微系统、量子与光电微系统、高电压微系统、生物微系统等颠覆性的新功能微系统。同时研究环境因素影响集成微系统性能的“原子-材料-器件-系统”的跨尺度建模和仿真方法，提升系统综合性能。
第四届全国集成微系统建模与仿真学术交流会，由电子科技大学长三角研究院（湖州）、中国仿真学会集成微系统建模与仿真专业委员会主办，于2025年8月22-24日在浙江省湖州市南浔福朋喜来登酒店举行，会议期间将举办中国仿真学会集成微系统建模与仿真专业委员会2025年度工作会议。
主题演讲
分会场D1：Chiplet/SOC/IC
建模仿真与EDA
《多物理场仿真EDA
赋能加速Chiplet设计》
演讲人
芯和半导体创始人、总裁 代文亮博士
时间
8月24日 9:00-9:20
地点
会议室2
演讲摘要
随着万物互联和数字智能的推进，全球数据量爆炸式增长，对算力的需求达到了前所未有的高度，高性能计算已成为新质生产力的一部分，算力设施将服务于社会发展的千行百业，加速数字化转型。过去五十年，在摩尔定律推动下，芯片算力以每 18~24 个月增加一倍的速度提升性能，但先进工艺节点逐步接近物理极限，通过晶体管尺寸微缩带来的收益越来越低，传统 SoC 设计难以匹配算力基础设施硬件系统的需求。此时，Chiplet 作为高能效算力突破的关键技术应运而生，但Chiplet 三维芯片集成面临高密互连、高速串扰、多场耦合，反复迭代等诸多挑战，本次报告将聚焦Chiplet 技术的发展现状及趋势，从 EDA 视角探讨 Chiplet 设计与仿真分析面临的问题，分享如何构建多物理仿真 EDA 平台和流程，赋能加速 Chiplet 集成芯片设计。
注：图片由主办方提供，
最终议程以活动当天发布为准。
邀请报告
分会场A3：异质异构集成/先进材料/
多物理场建模仿真
《一种高效的基于体积分方程的
直流电阻电感参数提取仿真工具》
演讲人
芯和半导体王明玉博士
时间
8月24日 14:00-14:20
地点
多功能厅1
演讲摘要
本研究提出了一种网格友好的基于体积分方程的仿真器，用于精确高效地提取直流电阻和电感（DCRL）。该仿真器在离散体积电流时采用一种新颖的质心基函数变换，有效地从系统矩阵中提取体积电流的方向性。这种变换不仅简化了快速多极子方法的实现，还增强了系统矩阵的压缩性，从而与传统方法相比显著降低了内存消耗和计算时间。此外，该模拟器采用了网格友好的方案，无需对细长键合线进行体网格划分，同时保持了高精度。该模拟器可以精确高效地计算任意形状和大规模结构的 DCRL 参数。
注：图片由主办方提供，
最终议程以活动当天发布为准。
展台演示
芯和半导体将在此次大会上展示其围绕“STCO集成系统设计”，提供的从“从芯片、封装、模组、PCB板级、互连到整机系统“的全栈集成系统级EDA解决方案。芯和半导体开发了SI/PI/电磁/电热/应力等多物理引擎技术，以“仿真驱动设计”的理念，支持Chiplet先进封装，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计。
▶ 从“芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台
▶ Chiplet先进封装设计仿真端到端流程
▶ 封装/PCB 系统设计分析全流程EDA平台
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