明日启程 | 芯和半导体领衔第九届中国系统级封装大会，开启Chiplet新纪元

随着AI技术的广泛应用， 尤其是AI大模型训练和推理带来的大算力、高带宽、低功耗需求，不仅推动了存储技术升级和创新，如HBM、CXL等新型存储技术的出现，也为芯片设计、制造技术提供了更多的灵活性和可能性，如异构集成Chiplet、HBM、SiP、2.5D、3D、FOPLP、玻璃基载板等工艺及技术的兴起。

SiP China2025 将以“智聚芯能，异构互联——AI时代先进封装与Chiplet生态创新”为大会主旨，包含主旨演讲和技术报告，将聚焦AI算力需求爆炸式增长与摩尔定律放缓的矛盾，以先进封装和Chiplet技术为核心，探讨如何通过异构集成、先进封装和高速互连，突破芯片性能瓶颈，推动AI芯片和AI智算系统在能效上的革新。

中国系统级封装大会作为中国最重要的SiP会议，在全球SiP与先进封测领域享有广泛影响力，于2017至2024年期间共吸引了来自中国、美国、法国、德国、意大利、荷兰、日本、韩国、印度、新加坡、马来西亚等国际及地区的250+家企业参与，每年线下汇聚600-2000+位专业观众，实现了前沿技术交流，高端圈层的融合。