* 本活动图片均由公众号elexcon电子展提供
• 时间：8月26-28日
• 地点：深圳会展中心（福田）1号馆
• 展位号：1Y15
第九届中国系统级封装大会SiP Conference China 2025将于明日隆重开幕。
作为大会的主席单位，芯和半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称“芯和半导体”）将携前沿技术再度亮相，共话 Chiplet、先进封装、系统级封装等热点。 大会主席、芯和半导体创始人、总裁代文亮博士将再次领衔主席团并发表主题演讲。同时，芯和半导体将在大会同期举办的elexcon2025深圳国际电子展暨半导体展中展示芯和最新的EDA研发成果。
活动简介
随着AI技术的广泛应用， 尤其是AI大模型训练和推理带来的大算力、高带宽、低功耗需求，不仅推动了存储技术升级和创新，如HBM、CXL等新型存储技术的出现，也为芯片设计、制造技术提供了更多的灵活性和可能性，如异构集成Chiplet、HBM、SiP、2.5D、3D、FOPLP、玻璃基载板等工艺及技术的兴起。
SiP China2025 将以“智聚芯能，异构互联——AI时代先进封装与Chiplet生态创新”为大会主旨，包含主旨演讲和技术报告，将聚焦AI算力需求爆炸式增长与摩尔定律放缓的矛盾，以先进封装和Chiplet技术为核心，探讨如何通过异构集成、先进封装和高速互连，突破芯片性能瓶颈，推动AI芯片和AI智算系统在能效上的革新。
中国系统级封装大会作为中国最重要的SiP会议，在全球SiP与先进封测领域享有广泛影响力，于2017至2024年期间共吸引了来自中国、美国、法国、德国、意大利、荷兰、日本、韩国、印度、新加坡、马来西亚等国际及地区的250+家企业参与，每年线下汇聚600-2000+位专业观众，实现了前沿技术交流，高端圈层的融合。
主题演讲
大会议程
注：图片由主办方提供，最终议程以活动当天发布为准。
展台演示
芯和半导体将在此次大会上展示其围绕“STCO集成系统设计”，提供的从“从芯片、封装、模组、PCB板级、互连到整机系统“的全栈集成系统级EDA解决方案。芯和半导体开发了SI/PI/电磁/电热/应力等多物理引擎技术，以“仿真驱动设计”的理念，支持Chiplet先进封装，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计。
▶ 从“芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台
▶ Chiplet先进封装设计仿真端到端流程
▶ 封装/PCB 系统设计分析全流程EDA平台
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