Chiplet设计与异构集成技术论坛议程揭晓

广东省半导体及集成电路产业发展专家咨询委员会委员

国家科技部科技创新CEO特训营特聘导师，广东省半导体及集成电路产业发展专家咨询委员会委员，深圳市电子学会可靠性专委会副主任委员，曾任职华为技术有限公司中央研究部，主持建立华为公司工艺可靠性技术平台，承担国家、省、市级科研项目10余项，获省部级科技进步一等奖一次，发表科研论文40多篇，授权发明专利5项，出版专著5部，主要研究领域为电子可靠性及DFX设计。

南京邮电大学

教授

尹捷明，南京邮电大学计算机学院教授、博士生导师，国家级青年人才，江苏特聘教授，江苏省大数据安全与智能处理重点实验室副主任。博士毕业于美国明尼苏达大学双城分校。曾于AMD公司任主任工程师，于美国里海大学电子与计算机工程系任助理教授。作为核心成员参与了美国能源局资助的Fastforward-2以及PathForward超算项目，设计E级超级计算机Frontier与El Capitan。

湖南越摩先进半导体有限公司

研究院院长

毕业于哈尔滨工业大学电子封装技术专业。封装仿真相关工作经验15年，申报专利10余项。先进封装多物理域设计仿真专家。曾担任华天科技封装研究院、vivo器件开发部、通富微电研究院SLI&SiP技术中心等单位的核心研发部门仿真负责人。参与国家02专项任务并获甘肃省科学技术进步奖、甘肃省优秀新产品新技术专家认定、天水市科技进步奖一等奖等。

Siemens EDA

客户技术经理

现任 Siemens EDA 客户技术经理，专注于亚太区 IC 封装解决方案，涵盖设计、验证、布局与模拟。拥有电机工程背景与商业管理学位，累积超过 25 年积体电路与系统测试产业经验，其中超过 5 年专注于 IC 设计与先进封装。具备跨领域的技术与产业专业，持续推动先进封装与 3D IC 解决方案的实际应用与发展。

巨霖科技（上海）有限公司

研发总监

2014年毕业于上海交通大学电子信息与电信工程（自动化专业）,毕业应征入伍，在山西太原卫星发射中心从事相关工作（2018年退伍）。

2020年加入巨霖 ,参与电路仿真引擎TJSPICE 开发, 先后独立完成数模混合，电磁联仿，电磁模型，功率以及磁性器件建模等项目的开发。领导开发了通用电路仿真工具PowerExpert，同年独立完成自主软件授权工具JLP的开发。

2021年兼任IT与QA主管，领导组建公司IT系统，软件安全，代码安全，网络安全，自主邮箱等。领导完成所有软件的CICD流程，确保软件质量。

2022年担任研发主管，领导应用工程组研发团队，完成SIDesigner，PowerExpert，HobbSim，EMArtist等多款产品上层应用与业务的开发。

2024年担任研发部长，兼任技术支持部部长，研发侧负责带领SPICE团队，EM团队，应用工程团队完成相关开发任务，技术支持侧负责管理团队与销售部完成市场与战略等目标。

2025年兼任产品保障部部长，产品保障侧负责管理团队管控产品交付，产品外部质量与产品内部质量等。

芯砺智能科技（江苏）有限公司

总经理

•清华⼤学电⼦⼯程专业（90级）本/硕毕业

•28年硅⾕及国内复杂芯片产品研发经验，包括：Xilinx（AMD）SoC研发总负责⼈；Marvell数字娱乐事业部（DEBU）上海SoC研发团队总负责⼈；和芯星通（Unicore）创始⼈、研发总负责⼈；掌微（Centrality）创始成员、SoC总负责人等

珠海硅芯科技有限公司

创始人&CEO

英国南安普顿大学博士，师从英国皇家科学院院士，2008年投身2.5D/3D堆叠芯片设计研究，是当时世界最早期研究前沿芯片架构设计方法的研究团队之一，与IMEC完成3DIC成果验证。深耕三维集成电路设计研发15年，发表多篇国际顶尖论文并获VLSI-SOC国际最佳论文。

现任珠海硅芯科技有限公司的总经理兼技术总监，承担国家重点研发计划项目，带领团队自研2.5D/3DIC堆叠芯片EDA软件，以自主可控EDA工具及解决方案推动芯片产业实现关键技术突破。

深圳市一博科技股份有限公司

SI研究部技术经理

工作经历：

2012-2016 中兴通讯股份有限公司 SI工程师

2016-至今 深圳市一博科技股份有限公司 SI技术经理

学历：研究生

简介/经历：

1、在公司负责SI理论研究、技术开发及对内外培训交流工作；

2、技术上擅长高速通信系统设计仿真优化，测试夹具设计及仿真与测试校准交互；

3、公司自媒体公众号“高速先生”的核心成员，对行业发布技术文章达百篇以上。

荣誉/专利/论文：

1，拥有数十个SI行业相关的发明专利和实用新型专利；

行业内多篇论文在电子行业科学技术类核心期刊《电子技术应用杂志》刊登。

华封科技

战略副总监

吕芃浩，工学博士，现任华封科技有限公司（Capcon Limited）市场战略总监，拥有多年半导体市场研究经验，曾担任赛迪顾问集成电路产业研究高级分析师，对集成电路制造、封装、材料设备以及EDA工具都深入的研究，承担中国半导体行业协会、工业和信息化部、商务部等多项课题研究执笔工作，发布多项集成电路领域年度研究报告。