9月17日，由智一科技旗下智猩猩联合芯东西举办的2025全球AI芯片峰会（GACS 2025）将在上海浦东喜来登由由大酒店正式举行。作为智一科技面向AI芯片领域打造的产业峰会IP，全球AI芯片峰会已成功举办六届，现已成为国内规模最大、规格最高、影响力最强的产业峰会之一。
本届峰会将以“AI大基建 智芯新世界”为主题，聚焦AI大时代的新基建热潮，解码大模型下半场的中国芯突围。近40位重量级嘉宾将受邀出席并带来致辞、报告、演讲和对话。
目前，奎芯科技联合创始人兼副总裁唐睿已确认出席，将在峰会上午的主论坛带来演讲，主题为《Chiplet，AI算力的基石》。
Part.1
嘉宾介绍
唐睿，奎芯科技联合创始人兼副总裁，拥有复旦大学电子工程系获学士学位、美国东北大学获集成电路方向博士学位、斯坦福大学获管理科学硕士学位。
唐睿博士曾任甲骨文、苹果公司等知名公司的芯片设计领域的研发工作，后在中国移动硅谷，京东方美国，韩国公司FuriosaAI Inc担任战略投资和全球商业拓展负责人。曾领导设计苹果A9/A10移动处理器二级缓存的实现工作；曾领导设计甲骨文SPARC T7/M7服务器中央处理器的二级缓存、甲骨文SPARC T4服务器中央处理器等。
Part.2
演讲主题
《Chiplet，AI算力的基石》
Part.3
演讲概要
过去一年，AI模型智能持续跃升，而这场“质变”正是由底层算力来支撑。AI产业目前还是处于资本投入阶段，大公司/政府都在加大AI基础设施的建设：硬件和芯片厂商率先收割产业红利，芯片上游的IP和EDA公司也获得相应行业增量营收。
面对模型参数暴涨与迭代加速，传统SoC架构面临诸多挑战。Chiplet，作为提升设计灵活性，提高整体芯片良率，突破内存带宽瓶颈的设计方法论，正重构AI芯片设计的范式。
本次演讲将聚焦：
● AI需求为IP和Chiplet公司带来的产业机会
● Chiplet based AI 芯片的典型形态与落地案例
● AI芯片设计中的挑战
助力AI芯片团队用更敏捷的架构、更可控的设计路径，应对模型智能不断跃迁的挑战。
大会日程
2025全球AI芯片峰会为期一天，由主论坛+专题论坛+技术研讨会+展览区组成。其中，主论坛将于上午开幕，大模型AI芯片专题论坛、AI芯片架构创新专题论坛将于下午在主会场、分会场一分别进行；存算一体AI芯片技术研讨会、超节点与智算集群技术研讨会将在分会场二上下午先后进行，主要面向持有闭门专享票、贵宾通票的观众开放。
报名方式
大会设置了四类电子门票，分别是论坛观众票、论坛VIP票、闭门专享票和贵宾通票。会场座位分布如下。
持论坛观众票、论坛VIP票可参加三场论坛（主论坛、大模型AI芯片专题论坛、AI芯片架构创新专题论坛）。持有闭门专享票、贵宾通票，除了可参加三场论坛，还可参加两场分会场二的技术研讨会（存算一体AI芯片技术研讨会、超节点与智算集群技术研讨会）。详细权益，可通过文末左下角「阅读原文」，直达官网了解后，进行购票或免费申请论坛观众票。
大家也可以扫描下方二维码添加小助手“雪梨”进行报名，已添加过“雪梨”的老朋友，可以给“雪梨”私信，发送“GACS 25”即可报名。
