12月20日，由高性能芯片互联技术联盟（简称HiPi联盟）主办的第四届HiPi Chiplet论坛在北京成功举办。本届论坛以“探索芯前沿，驱动新智能”为核心主题，聚焦算力升级、先进工艺突破、关键技术演进路径，深度融入芯粒（Chiplet）生态构建与人工智能技术赋能等核心议题，旨在为高性能芯片产业加速突破注入核心动能。
得一微电子（YEESTOR）首席市场官罗挺先生受邀出席大会，并在“AI芯片及应用分论坛”发表题为《Chiplet时代的AI存力芯片》的主题演讲，分享了对AI存力演进趋势及技术路径的深刻洞察。
在全球集成电路产业格局深刻变革与人工智能高速发展的背景下，芯粒(Chiplet)技术已成为突破高端芯片发展瓶颈的关键路径，由国内产业链龙头企业与高校科研机构共同发起的HiPi联盟，正着力推动端到端、可持续演进的Chiplet标准、技术及创新生态体系建设。
本次AI芯片及应用论坛汇聚了来自中国计算机行业协会人工智能产业工委会、北京大学、清华大学，以及超聚变、安谋科技、科大讯飞、得一微电子等多家顶尖学府、机构及企业的专家学者，覆盖芯片、服务器、模型与端侧应用的全产业链代表，围绕人工智能和AI芯片应用的软硬协同创新与生态共建，深入探讨如何定义真实效能、打破部署瓶颈、驱动场景落地，从而促进AI技术的普惠化与产业价值的规模化。
在主题演讲中，得一微电子罗挺先生聚焦Chiplet技术驱动下的AI存力芯片创新，探讨存储架构主动驱动算力的行业趋势。在2025年存力市场供需关系变化及AI需求激增的驱动下，发展高性能存力芯片已成为必然选择。
以当前基于Transformer架构的大语言模型（LLM）举例，其计算都是在GPU上并行进行。然而，这种高度集中的计算方式日益面临存储带宽和容量的瓶颈。Chiplet技术展现出的IP芯片化、集成异构化、IO增量化的趋势，对于突破传统的“存储墙”问题具有革命性意义。
罗挺先生指出，以存算一体为核心的存力芯片，将深刻改变神经网络的计算范式。经过重新设计的存力芯片通过搭配高带宽闪存颗粒，在大容量、高性价比与卓越能效方面具有显著优势。而Chiplet高速互连机制则为GPU-Storage直连架构的异构集成提供了天然载体，使得GPU能够通过标准协议直接访问SSD数据，而最终可实现亿级IOPS性能的SSD解决方案。
结合产业实践，罗挺先生进一步剖析了得一微电子的AI存力芯片如何通过存算一体与存算互联技术的协同，实现全新的融合存算架构，并展望了AI存力芯片在系统级优化与场景化部署方面的未来演进方向。
作为国内领先的AI存力芯片设计企业，得一微电子以AI-MemoryX显存扩展技术率先实践，展示出其对大模型训练与推理的赋能价值。AI-MemoryX技术能够有效扩充可用显存容量，大幅降低对昂贵高速显存的依赖，助力更多企业与研究机构能以有限资源和较低成本开展大模型训练与微调，并支持在政务、医疗、教育、办公等多个关键领域的深度应用。
随着AI-MemoryX技术的迭代创新，得一微电子将在多类应用场景推出AI存力芯片和解决方案。公司将持续深化在存储控制、存算互联与存算一体等领域的技术研发和布局，致力于为智能终端、智能汽车及智算中心提供全场景AI存力支持，推动AI手机、AI PC、AIoT、AI汽车及AI Infra基础设施领域的存力进化，让每比特数据创造更多智能。
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