展商风采
苏州慧捷自动化科技有限公司
慧捷科技是先进制造自动化装备高科技企业，成立于2004年，专攻电子半导体的高效智能设备及生产线。核心研发团队拥有20年多年电子半导体芯片封装制程工艺设备研发和批量迭代应用经验，与头部企业共同研制SiP第三代半导体先进封装的创新工艺，包括高精度芯片3D堆叠（+液体雾化可控粘附），贴装，倒装，点胶，分选，热焊（+压力设定）及多芯片的混合贴装与AI缺陷检测，品圈贴膜和撕膜等，并已形成迭代稳定的模块化产品线，可实现进口设备替代。
全自动高速混合贴片机
• 支持最多3套顶针机构自动切换；
• 拾取力可控30-300g（土5g）；
• 选配酒精喷雾装置；
• 支持标准晶圆地图格式；
• 芯片墨点识别，芯片缺损相似度识别；
• 12寸，8寸，6寸铁环，散料柔性振动盒，2寸、4寸料盒（3组），焊带在线裁切（3组）；
• 贴片精度±10um@3σ,θ+/-0.1°，芯片尺寸范围0.3-15mm；
• 生产速度（UPH）≥3000；
全自动高速分选机
• 贴片精度±10um@3σ，θ+/-0.1°；
• 芯片尺寸范围0.2-25mm，厚度0.3~6mm；
• 生产速度（UPH）≥6000；
• 装配数字力控；
• 12寸，8寸，6寸晶圆+兼容方形晶圆，晶圆膜到Tray盘转移；
• 12组吸嘴，具备计数功能，自检功能，自动校准高度功能；
在线式高速填盘/贴片/组装机
• 全自动Tray盘上下料；
• 2组取放模组，16个吸嘴头；
• 高精密柔性振动平台/Wafer供料；
• 贴片精度±30um，θ+/-0.3°，芯片尺寸2-20mm；
• 生产速度（UPH）＞12k；
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