
AI数据中心用MLCC(积层陶瓷电容)等产品需求旺,订单大增,日本被动元件厂京瓷(Kyocera)营收破纪录,上修全年度营收预估。
京瓷2日公布今年度上半年(2026年4-9月)财报:因使用于AI数据中心的MLCC、高附加价值半导体封装等产品需求持续旺盛,订单大增,带动合并营收较去年同期成长8.8%至1兆783亿日圆、创下历年同期历史新高纪录,合并营益暴增56.4%至656亿日圆,合并纯益暴增32.2%至734亿日圆。
4-9月期间京瓷「核心零组件部门(包含IC载板、陶瓷基板和半导体制造设备用精密陶瓷(Fine Ceramics)等产品)」营收较去年同期大增19.7%至3,681亿日圆、营益暴增68.1%至504亿日圆;「电子零件部门(包含MLCC、钽质电容、石英元件等产品)」营收大增23.2%至2,152亿日圆,营益为196亿日圆、是去年同期(0.17亿日圆)的1,153倍。
上季(2026年7-9月)京瓷接获的订单额为5,895亿日圆、较去年同期增加14.3%。其中,「核心零组件部门」订单额大增27.8%至2,021亿日圆、「电子零件部门」订单额暴增48.1%至1,355亿日圆。
京瓷指出,因AI、半导体相关零件需求扩大,带动业绩超乎预期,因此今年度(2026年度、2026年4月-2027年3月)合并营收目标自原先(7月时)预估的2.08兆日圆上修至2.12兆日圆、将年增2.4%,年度别营收将创下历史新高纪录,不过因GaN元件事业认列减损损失,合并营益、纯益维持于原先预估的1,600亿日圆(将年增35.4%)、1,600亿日圆(将年增13.5%)不变。
京瓷将今年度「核心零组件部门」营收目标自7,160亿日圆上修至7,310亿日圆、营益目标自990亿日圆上修至1,120亿日圆;「电子零件部门」营收目标自4,150亿日圆上修至4,300亿日圆、营益目标自260亿日圆上修至400亿日圆。
全球MLCC龙头厂村田制作所10月30日宣布,为了因应MLCC中长期需求扩大,将在2026年度~2030年度的5年期间合计投资约1兆日圆,扩充MLCC产能,目标在2030年度将MLCC营收扩增至2025年度的2倍以上水准。
日本新闻网站Newswitch 7月11日报导,因AI普及,推升伺服器用MLCC需求增加,京瓷将在2027年度结束前(2028年3月底前)投资约600亿日圆,扩增旗下核心生产据点「鹿儿岛雾岛工厂国分厂区」的MLCC产能,目标在2027年度将该厂区的「第5-1工厂」MLCC产能扩增至2026年度的2倍、2028年度进一步扩产至3倍(和2026年度相比)。
日经新闻7月1日报导,因AI数据中心兴建潮,推升全球MLCC需求增加,京瓷计画在2030年度结束前,投资1,000亿日圆扩充AI伺服器用MLCC产能。
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