AMD一夜暴涨2700亿！数据中心业务营收几乎翻倍

AMD一夜暴涨2700亿！数据中心业务营收几乎翻倍图1

2027年整体营收增速将超80%。

作者 | 崔嫄伟

编辑 | 陈骏达

芯东西11月4日报道，今日，AMD公布了2026财年第三季度财报（AMD财年与自然年基本重合）。本季度，AMD营收约为133.8亿美元（约合人民币894.1亿元），同比增长45%；按美国通用会计准则（GAAP）计算，其营业利润约为28.3亿美元（约合人民币186.8亿元），同比增长123%；净利润约为24.3亿美元（约合人民币160.1亿元），同比增长95%。

此外，AMD本季度毛利率为54%，与2025年第三季度毛利率相同，环比上涨2个百分点。

AMD CEO苏姿丰称，第三季度是AMD业绩创纪录的一季，整体营收超出此前指引区间上限，其中数据中心板块销售额同比近乎翻倍。MI455X与Helios机架已于Q3首度创收，Q4进入大幅爬坡，2027年全年将持续强劲放量。同时该公司正推进MI500与MI600UM等下一代产品的研发。

AMD预测，其第四季度营收将达到约170亿美元（约合人民币1134.4亿元），上下浮动3%。该指引区间的中值对应同比营收增长约66%，环比增长约27%。分业务营收看，其预测数据中心板块大幅增长约50%，客户端与游戏板块下滑超20%，嵌入式板块实现两位数增长。苏姿丰称，第四季度将迎来重要转折：数据中心AI营收将首次大幅超越服务器CPU营收。

在盈利能力方面，AMD预计第四季度毛利率约为55%、运营费用约为37.5亿美元（约合人民币250.2亿元）。

在电话会议上，苏姿丰回应了预测第四季度客户端业务营收下降的原因：上游零部件涨价导致整机价格走高，抑制了消费端零售出货。她预计，2027年全球PC出货量将出现两位数同比下滑。

在2027年全年指引方面，该公司CFO胡锦说，2027年该公司整体营收增速将超80%，而运营费用增速不到营收增速的一半，这将大幅推高营业利润率。

苏姿丰预计，2027年服务器收入将同比翻倍，数据中心营收增速将超出上季预期，其营收占比将突破80%。

针对市场对2027年业绩预期的担忧，苏姿丰回应称：基于当前的需求能见度，AMD已锁定支撑明年高增长所需的全部核心零部件（包括晶圆、基板、先进封装及存储等）。她强调，目前数据中心全系列产品的需求依然远超可用供给。

截至美东时间11月3日20:00，AMD股价盘后大涨5.02%至508.2美元/股（约合人民币3391.1元/股），据此估算，总市值约8296.24亿美元（约合人民币5.54万亿元）

01.

数据中心业务暴涨97%

游戏业务下降近40%

AMD的业务主要分为三大核心分部：数据中心（提供云、企业及AI工作负载的计算解决方案）、客户端与游戏（涵盖PC处理器、显卡及游戏主机半定制芯片）以及嵌入式（提供业界最广泛的自适应和嵌入式计算平台）。

本季度AMD的总营收达134亿美元，数据中心分部营收达85亿美元（约合人民币567.2亿元），同比增长97%；运营利润为29亿美元（约合人民币193.5亿元），同比增长62.1%。据AMD财报披露，其数据中心业务营收大幅攀升，主要驱动力来自EPYC处理器的强劲市场需求，以及Instinct MI450系列GPU的上市。

该公司客户端与游戏分部在本季度营收为37亿美元（约合人民币246.9亿元），同比下降8%；运营利润为5.73亿美元（约合人民币38.2亿元），同比下降33.91%。细分业务看来营收，AMD客户端2026年第三季度营收同比上涨3.57%至29亿美元（约合人民币193.5亿元）；而游戏业务营收下降38.46%至8亿美元（约合人民币53.4亿元）。

受航空航天与国防、汽车、通信和工业终端市场增长推动，AMD嵌入式业务本季度营收同比上涨29%至11亿美元（约合人民币73.4亿元）；运营利润为4.53亿美元（约合人民币30.2亿元），同比增长60.07%。

在第三季度末，AMD拥有现金、现金等价物及短期投资约157.8亿美元（约合人民币1054.3亿元），环比增长20%，创季度记录。

此外，其第三季度GAAP稀释每股收益为1.46美元（约合人民币9.7元），同比增长95%，环比增长6%。非GAAP稀释每股收益2.09美元（约合人民币13.9元），同比增长74%；营业利润同比增长75%至39亿美元（约合人民币260.2亿元），同样创历史新高。

AMD本季度总库存环比增加约30亿美元至115亿美元（约合人民币200.2亿元至767.4亿元），为承接强劲的数据中心需求提前备货，同时，胡锦在电话会议中进一步回应，AMD将持续投入库存与资本开支，支撑其2027年的扩张；在现金流表现上，其持续经营业务经营现金流为12亿美元（约合人民币80.1亿元），自由现金流为5.54亿美元（约合人民币37.0亿元）。

02.

MI455X启动批量出货

多位头部客户部署Helios机架

在电话会议上，AMD CEO苏姿丰详细介绍了该公司各业务线的最新进展及未来展望。

在服务器CPU端，苏姿丰称，当前EPYC系列已成为公有云部署最广泛的服务器芯片，全球头部云厂商已推出超540款相关实例。EPYC Venice处理器已于第三季度开始创收出货，首批OEM整机将在本季度上市，合作伙伴敲定的240余款Venice平台方案较上一代多出20%。

此外，AMD推出了基于Venice的参考设计Helion，纯CPU配置下，单台机架最高搭载144颗Venice处理器、近7.4万个线程，实现行业最高部署密度。

在数据中心AI及整机方案上，本季度MI455X启动批量出货，Anthropic、Meta、微软、OpenAI及甲骨文等头部客户迅速完成了首批Helios机架的上线部署。苏姿丰称，符合OCP标准的Helios开放式机架方案提供高密度纯CPU配置和CPU+GPU混合配置，当前需求已遍及各类客群，AMD正联合供应链持续扩产以承接剩余订单。

在超算领域，EuroHPC已选定Instinct MI430X与第六代EPYC，用于打造欧洲下一代旗舰超算Lumiai，该超算预计于2027年下半年投用。

关于营收结构与盈利预期，苏姿丰透露，受MI450系列大幅环比爬坡推动，2027年，该公司产品结构持续向AI倾斜，叠加其他板块盈利改善，整体毛利率具备扩张基础；但受产品组合季度波动影响，单季毛利率将有小幅起伏。此外，嵌入式业务在2027年全年将保持强劲的环比增长势头，但Q1仍存在行业常规季节性波动的问题。

在软件生态方面，AMD正式发布了ROCm 10版本，针对大规模生产部署进行重大优化。新版本新增基于ROCm AI的智能代理性能调优功能，可自动剖析负载并验证优化方案，将原本数周的工程优化周期大幅缩短至数小时。

同时，AMD还将采取双重应对策略：一方面审慎管控渠道库存，将资源聚焦于商用、高端消费及台式机等仍有渗透空间的高价值赛道；另一方面，该公司的产能可在PC与数据中心业务间灵活调配，以有效对冲PC行业下行的影响。

03.

结语：AI算力竞争升级

从单芯片走向整机架交付

受大模型训练与推理需求驱动，云厂商和企业客户不仅需要高算力芯片，更需要解决大规模集群下的网络互联、功耗管理和快速上线问题。

为匹配这一需求，除AMD推出了Helios机架系统外，英伟达、华为等厂商也已纷纷推出各自的机架级方案。AI基础设施的竞争正逐渐从单点芯片性能，向系统级的整机交付能力演进。