AMD苏姿丰预告Q4 Helios系统大规模交付，MI455X算力集群效能惊人

【区角快讯】在半导体巨头AMD的2026年第三季度业绩电话会议上，董事长兼首席执行官苏姿丰向市场释放了明确信号：第四季度将迎来Helios机架级AI系统的部署高峰。她详细梳理了当前的交付脉络，指出随着产能爬坡，联想集团、HPE、戴尔以及Supermicro等核心OEM及ODM合作伙伴已蓄势待发，即将开启相关系统的实质性交付工作。据苏姿丰透露，AMD早在三季度便已启动MI455X GPU的批量供货，Anthropic、Meta、微软、OpenAI及甲骨文等科技巨头的首批Helios机柜现已投入运行，正全力承载其前沿模型训练与复杂工作负载。展望四季度，伴随合作伙伴全面接入，Helios的整体部署规模预计将进一步扩张。值得注意的是，单台Helios机柜内部集成了72颗MI455X GPU，并与第6代EPYC Venice CPU形成协同运算架构。该配置不仅拥有31TB HBM4内存，更实现了1.4PB/s的聚合带宽，其纵向扩展互连带宽高达260TB/s，扩展带宽达43TB/s。从核心数量来看，CPU与GPU分别达到了4600个和18000个，这种硬核堆料无疑为下一代AI基础设施树立了新的性能标杆。