芯动科技 PCIe6.0 IP 喜获第二十一届“中国芯”殊荣

芯动科技副总裁敖钢（右三）代表公司领奖

本届大会以“智启芯途 协同共生”为主题，汇聚国内知名院士、专家及众多产业代表。“中国芯”优秀产品征集是行业权威评选，设置重大创新突破、关键基础支撑、EDA专项等赛道，聚焦IP、底层工具等“卡脖子”基础领域，此次获奖代表行业对国产底层技术的认可。

芯动科技PCIe6.0 IP为控制器与PHY全套方案，完整遵循PCIe6.0规范并原生融合CXL3.1协议，单通道速率达64GT/s，X16模式双向带宽512GB/s。产品采用全栈自研DSP-SerDes架构，有效应对PAM4信号衰减，覆盖12nm至3nm工艺并完成硅验证，适配AI算力、数据中心等场景，打破海外IP垄断。

面向AI大模型存储互联需求，芯动科技提供打破“内存墙”的全系列高带宽DDR技术，覆盖LPDDR6/5X、GDDR7/6x Combo、HBM4e/4、MRDDR5全套方案，全球唯一GDDR7/6X/6 Combo、全球首发LPDDR6/5X与HBM3E/2E Combo均已量产，GDDR7单引脚速率达32Gbps，LPDDR6/5X达14.4Gbps，并率先完成LPDDR6回片验证。互联领域，公司构建完整高速互联技术栈，覆盖PCIe5/6、以太网SerDes 112G/224G，支持UALink/ESUN协议，提供800G/1.6T光电融合EIC、32G D2D/C2C Chiplet成套方案与光引擎EIC/PIC定制，国产首发UALink IP打破AI设备间“互联墙”，提供200Gbps至800Gbps互联带宽；64G SerDes等新一代高速互联技术即将发布。

作为国内一站式IP与芯片定制领军企业，芯动科技深耕底层技术近20年，具备自研底层高带宽核心技术、AI大算力定制能力及计算、存储、连接三大领域核心芯片产品，可提供覆盖台积电、三星、中芯国际、格芯、联华电子、英特尔、华力等全球主流工艺厂55nm至3nm的全套高速IP核及芯片定制方案，率先实现3nm全套高端IP规模化授权量产，累计授权超100亿颗高端SoC芯片。依托“IP+定制芯片”一体化方案，芯动科技将持续打破内存墙、互联墙，助力国产芯片产业协同共生、高质量发展。

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