展商推介 | 硅芯科技、紫光国芯、CUMEC联合微电子中心等企业齐聚AI+3D IC 先进封装创新专区

硅芯科技专注于2.5D/3D先进封装EDA研发及产业化，是国内首家推出3D IC后端全流程设计EDA工具链的工业级软件企业。创始团队自2008年起开展2.5D/3D堆叠芯片设计方法研究，是全球最早一批攻坚前沿芯片架构设计方法的研究团队，在堆叠芯片 EDA 后端布局布线、可测试性、可靠性等方向均取得世界领先成果。

自主研发2.5D/3D IC EDAChiplet后端设计全流程平台——3Sheng Integration Platform，创新性建立“架构设计-物理设计-Muti-die测试容错-分析仿真-多Chiplet验证”五大协同引擎，与STCO范式协同。同时推出3D IC EDA AI Agent——Chips Z，与3Sheng Integration Platform深度集成，支持多场景系统协同设计，能够串联全流程并实现自动迭代寻优。

此外，公司已获批多项国家级行业重大项目，累积布局知识产权近百项，参与制定多项国家标准、团体标准、行业标准。获评国家级、市级等30余项荣誉。

3Sheng Integration Platform，创新性建立"架构设计-物理设计-Muti-die测试容错-分析仿真-多Chiplet验证"五大协同引擎，打通"芯粒-中介层-封装"三维设计壁垒，与STCO设计范式深度协同，形成覆盖先进封装Chiplet后端设计全流程解决方案。平台支持三维异构集成系统的敏捷开发与可定制化协同设计优化，已通过先进封装产业验证，完成设计制造闭环，打造国内首批头部厂商落地案例，全方位助力AI、GPU、CPU、NPU、FPGA、硅光等各类芯片及终端应用领域发展。

Chips Z是硅芯科技最新推出的3D IC EDA AI Agent，与3Sheng Integration Platform深度集成，将3D IC及先进封装Know-how 转化为智能设计能力，形成"分析-规划-执行-验证"闭环，支持多场景系统协同设计，能够串联全流程并实现自动迭代寻优，为 AI 芯片、高性能计算、光电共封等领域提供自主可控的智能设计基础设施。

西安紫光国芯半导体股份有限公司（简称“紫光国芯”，证券代码：874451）是以存储技术为核心的产品和服务提供商。作为新紫光集团存储板块战略支柱企业，公司拥有掌握存储器和集成电路核心设计与测试技术的国际化团队，布局形成涵盖晶圆产品、存储芯片产品、模组及系统产品研发制造，以及集成电路设计服务在内的核心业务体系。

紫光国芯拥有领先的科技研发能力、丰富的设计测试量产经验、规范化的产品开发流程及严格的质量管控体系，构建了覆盖研发、量产到全球销售的全链条核心竞争力。目前，公司已在北京、上海、深圳等全国重点城市和地区设立分、子公司及分支机构，形成了面向全球、覆盖全国的服务网络。

紫光国芯是国家高新技术企业、国家企业技术中心、国家知识产权优势企业、陕西省存储器工程技术研究中心，并承担多个国家级重大研发专项。

紫光国芯开发行业领先的三维堆叠DRAM（SeDRAM®）技术，目前已演进至第五代，并成功助力包括行业头部厂商在内的众多企业客户完成数十款芯片产品的研发或量产，技术实力获业界高度认可。

紫光国芯CXL内存扩展产品方案，通过池化等相关技术，实现了内存资源的灵活调度与高效扩展，在显著提升数据中心带宽与容量利用率的同时，有效降低了系统总拥有成本（TCO）。

联合微电子中心有限责任公司（CUMEC）是重庆市政府和中国电子科技集团有限公司共同打造的国家级、国际化新型研发机构，于2018年10月注册成立，注册资本为10亿元人民币。CUMEC公司针对国家微电子行业高端发展的需求，着力打造集技术、产品和工艺为一体的光电融合高端特色工艺平台，以硅基光电子、异质异构三维集成等工艺技术和产品技术为核心，聚焦“后摩尔时代”世界集成电路发展主流趋势，探索“超越摩尔”的行业发展模式，打造国际一流的集成电路研发中心。

CUMEC公司建立了国内芯粒产业链中独具特色的2.5D硅转接板（ColoS）工艺与高密度互连桥（HDIB）工艺的原创技术策源地，可支撑实现芯粒间多维度、多层级、多要素的高密度集成，解决芯粒间的数据交换瓶颈，突破“功耗墙”和“存储墙”，整体技术达到国际先进水平，可支撑我国集成电路产业实现对国外高算力芯片的“换道追赶”，解决高端核心芯片的自主可控和保障问题。

软件定义晶上系统技术与产业联盟（SDSoW联盟）2017年由清华大学和国家数字交换系统工程技术研究中心牵头，联合国内顶尖高等院校、科研院所、企业和金融机构等单位，发起成立的全国性行业组织，致力于打造权威的晶上系统产业服务平台。

经过多年深耕，晶上联盟已吸纳成员单位300余，覆盖系统设计、EDA工具、芯粒设计、封装集成、软件和应用相关产业链企业。联盟成立专家委员会，由邬江兴院士领衔，与10名院士级专家给予顶层战略指导，40余名产业界技术专家提供专业支撑。

晶上联盟围绕产业研究、项目服务、舆情赋能、品牌活动四大业务板块，深度服务成员单位及全产业链伙伴，链接技术与产业、服务生态建设。晶上联盟将加快凝聚产业生态磅礴合力，集智创造科技兴国强“芯”时代，助力实现科技强国伟大使命。

软件定义晶上系统通过工艺创新×架构创新的“双轮驱动”，开创了1+1＞N的系统级技术路线。相比传统芯片堆叠模式，它实现能效、重量、成本同步优化10倍以上，综合性能提升达1000倍。这项突破正推动智能驾驶、超级算力、无人系统等产业迈入“晶圆级系统时代”，为后摩尔时代全球数字产业发展提供了"中国方案与中国实践″。

深圳市迈特芯科技有限公司是国家高新技术企业，2023年获评深圳市海外高层次人才孔雀团队。

公司先后两次荣获国家吴文俊人工智能奖，并斩获中国产学研合作创新奖、中国创新创业大赛优秀奖、华为ICT全球总决赛优胜奖、国际ACM 3D-IC最佳论文奖、国际IEEE BioCAS最佳论文奖、世界机器人大会最佳论文奖等多项荣誉。同时入选德勤中国明日之星全国20强、大湾区人工智能重点企业、深圳市种子独角兽企业。

2025年，公司获深圳市科技创新局重点产业研发计划支持。2026年6月，公司自主研发的22nm超低功耗边缘智能计算芯片2D-TPU成功完成流片并顺利点亮（Bring-up），标志着自主TPU架构实现了从芯片设计到真实硅片验证的关键跨越。2026年2月，公司3D-TPU芯片投入流片，预计于2026年8–9月交付样片，2026年第四季度实现量产。

公司客户涵盖京东机器人、华为、海尔、格力电器、普渡科技、自变量机器人、步步高等知名企业，并与全志科技、麒麟软件、上海芯像生物科技（GeneSense）、爱伦那科技（Arena Tech）、慧联无限、墨影科技、紫光展锐、广州实验室、南方科技大学等建立了战略合作关系。

本方案为端侧大模型驱动的具身智能巡检演示系统。用户佩戴AR智能眼镜即可自然交互控制机器狗，也可通过平板终端下发“导航去办公区”“导航去会议室”等指令，机器狗自主完成导航巡检，实时回传第一视角视频流，并在平板上显示实时位置。方案将感知、推理、决策、执行全链路放在本地设备完成，配套的巡检智能体模型全部本地化部署，数据不出设备，不依赖云端即可实时、私密、稳定地工作，充分展示了端侧AI算力与具身智能结合的落地能力，可广泛应用于园区、工厂、办公等场景的智能巡检。

本方案基于全志安卓平板与自研端侧AI芯片FPGA原型（Xilinx VCU128）搭建，在国产安卓平台上本地部署千问3-8B大模型，用户通过AI助手界面直接提问，即可获得完全本地化的推理响应，全程离线可用、数据不出设备。方案完成模型量化、算子优化与异构调度，验证了自研芯片架构对主流大模型的适配能力，面向教育、办公等泛终端场景，实现大模型在安卓平板上的低成本、低功耗、高隐私落地，是国产芯片、国产系统与端侧大模型融合应用的典型示范。

本方案面向信创国产化场景，基于麒麟操作系统电脑与自研端侧AI芯片FPGA原型（Xilinx VCU128），本地部署千问3-8B大模型，提供AI助手问答、文本扩写、文本润色、中英互译等智能应用功能，全程本地推理、无需联网，保障数据安全与可控。方案满足党政、金融等信创环境对自主可控与信息安全的要求，实现大模型在国产硬件平台上的稳定高效运行，是信创生态与端侧人工智能深度融合的落地示范，为国产算力平台规模化应用大模型提供了可行路径。

MetaClaw是公司自主研发的端侧智能体软件平台，在演示笔记本上集成NAS智能体、影音智能体、IoT智能体、教育智能体、医疗智能体、巡检智能体、物流智能体及知识库等多类应用。平台坚持模型本地化部署，将感知、推理、决策、执行尽可能放在本地设备完成，并通过MoE专家卸载、模型量化、算子优化、图优化与四层缓存架构等技术，实现在低配硬件上稳定运行大模型智能体，不依赖云端也能实时、私密、稳定地工作，同时成本可控，可广泛应用于教育、医疗、家居、办公等多种场景。

紫光云技术有限公司成立于2018年，作为中国领先的云与AI服务提供商，承担新紫光集团云与AI业务的战略布局，依托集团半导体及数字经济全产业链的生态优势，为芯片半导体企业提供覆盖IT到研发全流程的全栈解决方案。

公司汲取新紫光集团芯云领域经验能力，结合在AI领域的全方面布局，在集团内部芯片企业中得到技术、经验积累，形成智芯半导体解决方案，赋能企业提升芯片设计效率，优化PPA，加速产品上市。提供覆盖底层算力资源、智能调度及管理平台、芯片AI设计平台、芯片设计专家服务的一站式解决方案。紫光云已积累大中小各类芯片设计企业、政府平台、高校等各类客户场景落地案例。提供了一站式芯片半导体解决方案，助力客户高效完成芯片设计。

紫芯CAD算力调度与管理平台：面向芯片企业的一站式智能调度与集群管理平台，以智能化、自动化、可视化为驱动，覆盖资源部署、监控到性能优化的全链路，直击资源浪费、运维复杂与国产化痛点。

天工平台：紫光智芯半导体解决方案核心产品，定位芯片一站式智能设计平台。深度融合AI能力、全流程设计与管理工具、高性能算力调度与硬件资源，覆盖前中后端，显著提升芯片设计效率与质量。

紫鸾芯片行业AI操作系统：紫光云面向AGI时代为芯片客户打造的企业级智能操作系统，提供从算力到智能应用的一体化支撑。以“Token化运营”为核心，统一接入本地与公域模型，实现Token计量、配额限流、成本分摊与工单运营，让AI资源可计量、可运营。

锐杰微科技（简称RMT）是一家提供Chiple t&高端芯片设计和工艺全流程的封测制造方案商。聚焦高性能芯片封装设计&仿真、规模化加工制造及成品测试；具有数百项商业级、工业级和车规级芯片封装项

目的管理和交付经验，已服务超过300家科研院所及高端商业客户。

RMT拥有国内优秀的封装设计&仿真、制造和成品测试团队。已建立一套完整的封装设计标准、生产管控流程、质量保证体系；配备先进规模化的封测线。

RMT围绕先进封装关键技术开展研发，参与中国chiple t团标制定并提供2.5D国产化封装设计&工艺全流程中试平台。

未来，RMT将在研发和产能层面不断投入，秉承“品质为本，攻坚克难，勇于创新”的理念，以“帮助国内高端核心芯片完成国产化封测”为使命，致力于为客户提供卓越的产品和服务。

■应用场景：超大尺寸AI芯片

■封装类型：FCBGA-2.5D-SiP

■封装尺寸：72 x 72mm²

■塑封预制件：51 x 34mm²

■封装引脚数：5037 Ball

■基板层数：20L（9-2-9）/1.4um core

■封装技术路线：2.5D类CoWoS-L

■产品特点：

*4.9万 C4 bump

*2x 光罩AB1模组

*>100W

2023年1月6日，光键在上海成立，现有上海研发中心及无锡联合生产基地12000m²。

我们可以提供Die to Wafer和Wafer to Wafer的全栈键合解决方案和全新超表面光学元件制造方案（NCP）。

公司产品覆盖激光键合、晶圆键合、临时键合/解键合、室温键合、混合键合、板级封装键合及纳米光学铸造等应用。公司产品将为先进封装及异构集成提供最核心的全栈键合解决方案。

以客户为中心，用先进的技术为客户创造更多的价值。

WSB系列常温直接键合设备：通过等离子体激活，进行SOl基底制造和直接键合。

WBE系列半自动键合设备：热压键合，用于CIS，SiC功率器件，IGBT临时键合，金属键合等应用领域。

LAB系列激光键合设备：光斑支持10*10mm ~ 120*120mm。

WAE系列半自动对准设备：采用face-to-face的对准方式，适用于4/6/8/12寸晶圆，根据客户需求定义，对准精度2微米。

PLB系列板级封装键合设备：主要应用于追求大尺寸、高密度、低成本与高产能的先进封装场景。

公司核心业务涵盖高端键合装备研发制造与精密键合工艺服务，技术广泛应用于先进封装、半导体器件制造、晶圆级异质材料集成及MEMS传感器等前沿领域，通过“装备制造+工艺服务”双轮驱动，构建全产业链解决方案，已成功开发四大自主知识产权产品矩阵：超高真空常温键合系统、混合键合设备、热压键合装备及配套工艺服务。通过持续技术创新，公司致力于为全球半导体产业链提供高精度、工艺稳定、高性价比的键合装备与方案，助力战略新兴产业崛起。

采用超高真空离子束轰击技术活化材料表面，无需加热或退火即可实现牢固化学键。键合强度高，支持异质材料（如SiC、Ga₂O₃、金刚石）键合，无热应力、无界面氧化层。应用领域涵盖复合衬底、MEMS、高散热需求的异质集成、多节太阳能电池、光学晶体集成、柔性电子等。

采用等离子体活化和水洗甩干在晶圆表面形成高密度羟基（-OH），在室温下通过范德华力进行预键合，然后进行退火形成高强度键合以及Cu-Cu互联。应用领域涵盖复合衬底（POI、SOI），InP/GaAs和SiO₂异质集成，MEMS领域晶圆级封盖，3D堆叠图像传感器、存储器、Micro-LED的高密度互联。

对晶圆和芯片的键合面进行等离子体活化和水洗甩干处理，在室温下进行对准预键合，然后进行退火实现介质层键合和Cu-Cu扩散连接。应用领域涵盖NAND、DRAM、HBM等存储器的多层堆叠，Micro-LED、图像传感器、硅光集成器件的高密度互联。

深圳先进电子材料国际创新研究院（简称“电子材料院”）于2019年6月注册成立，是由中国科学院深圳先进技术研究院与深圳市宝安区人民政府合作共建的深圳市十大新型基础研究机构之一。

基于深圳先进院先进电子封装材料团队（APM团队）20年的研发基础，电子材料院现已建成包括院士、国家级领军人才、研究员、高级工程师近400人的团队，以国家重大战略需求和产业发展需求为导向，面向龙头企业需求牵引，开展“整建制”科研，目标建成世界一流的先进电子材料技术研发与转移转化平台。

电子材料院已建成集成电路高端封装材料“理化-检测-中试-验证"全闭环平台，贯穿材料研发到中试和应用验证的关键环节，形成高端电子材料的研发闭环，助力实现高端电子材料的国产化。

平台可全面支撑国内相关企业的材料验证需求，加速关键核心技术材料产业化进程，可对外服务项目包含封装材料验证服务、封装设计与仿真、先进封装服务、检测与失效分析服务、可靠性试验服务。

宁波德图科技有限公司是一家专注于集成电路后端系统EDA仿真设计工具研发的高新技术企业。德图科技以先进封装为突破口，面向芯片、封装、PCB及整机系统等多层级互连场景，致力于构建以信号完整性（SI）、电源完整性（PI）、电磁兼容（EMC）和多物理场仿真为核心的设计、分析与优化平台，打造一站式互连系统EDA解决方案。

德图科技创始团队由IEEE Fellow、知名高校专家及国际EDA系统应用专家组成，具备扎实的理论基础、丰富的软件研发经验和工程应用能力。依托自主研发的高精度、高效率仿真算法，德图科技持续推进核心技术创新及国产EDA工具的工程化应用。

德图科技业务覆盖先进封装、传统封装及PCB等领域，可提供大通流多物理场解决方案，以及面向高频高速场景的SI/PI/EMC“Die–PKG–PCB–System”全链路解决方案，助力客户缩短研发周期，提升系统性能、稳定性与可靠性。

除自主EDA软件产品外，德图科技还提供SI/PI方案设计、仿真分析、测试验证、技术咨询与培训等专业服务，为产品研发与工程落地提供全流程支持。

SonicPKG是一款针对芯片和先进封装的DC电学仿真设计协同工具。SonicPKG 工具针对集成芯片的2.5维/3维封装结构, 如芯片的互连金属层（metal层）、2.5维的硅中介层（Si-Interposer）、再布线层（RDL）和三维的TSV， 提供一个平台下芯片和先进封装联合电源完整性仿真和分析，求解EM/IR、电流密度、功率密度等。

SonicPKG同时支持二维版图导入，三维结构渲染和前处理界面，便于用户在GUI中直观查看结构和追加设置端口，编辑。

SonicMP是一款针对封装以及 PCB 的电-磁-热-力的多物理场协同仿真设计工具。具备用户友好的操作界面和强大的仿真分析功能，可为封装与PCB设计提供稳态下直流压降分析，电热耦合以及电热力耦合分析，支持在频域下对PCB和封装进行RLC集总参数提取、对磁元件如平面变压器，贴片电感进行仿真分析如提取损耗等，同时也支持用户在时域评估瞬态大电流对PCB造成的局部温升。

SonicLinkSim是一款能够高效实现端到端链路搭建与系统级电性能仿真分析工具。

它向高速通道信号完整性（SI）仿真的 EDA 软件，适用于 DDR、PCIe、USB 等高速接口的设计与验证。产品集工程管理、原理图编辑、参数扫描、DOE、仿真调度和结果分析于一体，为 SI 工程师提供从通道搭建到设计优化的完整工作环境。通过可视化配置与自动化执行，SonicLS 能够减少复杂配置工作，加快方案迭代，并帮助团队高效评估通道性能。

中茵微电子于2021年成立，是一家专注于AI ASIC芯片技术平台研发的创新型高科技公司。主要面向AI领域云、边、端侧及企业级芯片的定制，提供先进制程ASIC设计服务、2.5D/3D先进封装设计，以及流片、量产保障等一站式芯片技术服务。中茵微电子自主研发的“企业级芯片设计技术平台”和“AI ASIC芯片设计平台”先后被国家部委认定为科学技术成果，且均获评达到国际先进水平。中茵微电子已通过ISO 9001质量体系认证、ISO 26262 ASIL-D功能安全流程认证。并获评国家专精特新“小巨人”企业、“国家高新技术企业”、国家级“潜在独角兽企业”等荣誉资质。