韩国芯片巨头，签订64000亿订单

韩国宣布了总额达9500亿美元（约64334亿人民币）的人工智能（AI）新项目，三星电子、SK集团和美国科技公司均参与其中。全球人工智能领军企业正竞相填补芯片短缺的难题，以驱动和开发更先进的系统。

韩国总统府青瓦台在旧金山举行的由李在明总统主持的人工智能峰会后表示，SK集团已签署价值7500亿美元的协议，其中包括SK海力士与英伟达价值超过5000亿美元的合作项目。

三星电子宣布与博通签署谅解备忘录，涵盖高达2000亿美元的内存芯片、代工服务和先进封装技术。

随着芯片和计算基础设施的需求超过供应，美国人工智能公司希望锁定供应，而这些交易正是这些公司为实现这一目标而采取的最新举措，促使科技公司与韩国半导体和存储器领域的领军企业建立更紧密的合作关系。

李在峰会上表示，韩国将与全球科技公司合作，引领人工智能新时代，并开放其“充满活力的人工智能生态系统”，以拓展工业和个人人工智能的全球市场。

他还发布了《旧金山人工智能宣言》，概述了韩国在人工智能领域与美国开展技术合作的愿景。

李说：“我想提出人工智能的未来愿景，并提议开展全球合作来实现这一愿景。”

李在参加峰会前分别会见了英伟达首席执行官黄仁勋、OpenAI首席执行官萨姆·奥特曼、Anthropic首席执行官达里奥·阿莫迪以及博通首席执行官陈福。

三星电子执行董事长李在镕、SK集团董事长崔泰源、现代汽车集团执行董事长郑义宣以及Naver创始人李海镇也出席了峰会。

英伟达和韩国SK集团宣布了一项价值5000亿美元的全新人工智能计划，该计划涵盖大规模人工智能数据中心和下一代内存。

该计划包括与SK海力士建立长期合作伙伴关系，以确保英伟达的下一代内存供应，并共同开发用于人工智能训练、人工智能代理和物理人工智能应用的高带宽内存。

作为协议的一部分，SK Telecom 计划建造一座 2 吉瓦的数据中心，该数据中心将采用 Vera Rubin 的芯片和 SK Hynix 的 HBM4 高带宽 (HBM) 内存芯片。该数据中心预计将于 2027 年上线。

三星电子表示，将与博通合作开发基于三星 HBM 技术的下一代 AI 加速器，并为其提供亚纳米晶圆代工工艺和先进的封装解决方案。

SK 董事长 Chey 表示，AI 客户对内存的需求远超预期，并提及了近期与英伟达、Anthropic、OpenAI 和博通的讨论。

Chey 表示，英伟达未来五年的内存需求预测可能很快就会更高。

“如果下次我见到黄先生，他会告诉我这些数字太低，说‘我想要更多’，我一点也不会感到惊讶，”Chey说道。

他还表示，博通首席执行官陈福成也告诉他，公司的内存需求很可能超过现有供应，而且随着Anthropic从开发人工智能模型转向构建计算能力，公司正在定期关注未来的芯片供应情况。

Chey表示，OpenAI需要巨大的计算能力，并敦促SK集团直接向ChatGPT的制造商供应芯片。

SK集团董事长还表示，Anthropic正在构建自己的“计算能力”，但没有详细说明，这可能指的是路透社报道的一项计划，即该人工智能实验室正在探索设计自有芯片的可能性。

Anthropic的一位发言人表示，这家初创公司一直在探索各种方案，并利用各种芯片来实现多元化的计算方法。

Anthropic首席执行官阿莫迪未对报道中的计划置评，仅表示公司已与三星电子和SK海力士签署了供货协议，但未提供更多细节。

今年5月，Anthropic完成融资，投后估值达9650亿美元。该公司宣布三星电子、SK海力士和美光科技为合作伙伴，这些公司的技术在内存、存储和逻辑芯片的供应中发挥着关键作用。

韩国总统将于周六出席在硅谷举行的会议。此次会议由韩国国民年金公团（全球第三大养老基金）与美国风险投资公司共同举办，旨在鼓励对韩国初创企业的投资。

这些事件凸显了李登辉为吸引全球资本和技术合作伙伴所做的努力，他正致力于推进全球最雄心勃勃的国家支持的人工智能发展计划之一。

上个月，李健熙公布了由三星电子和SK海力士领衔的三大国家主导型项目，旨在建设半导体生产集群、实体人工智能生态系统和人工智能数据中心，这是总额超过5760亿美元的宏大产业战略的一部分。

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