天域半导体拟收购浙江东尼电子约7%股份

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日前，天域半导体发布公告称，于2026年11月6日（交易时段后），公司与沈新芳订立股份转让协议，据此，公司有条件同意收购，而卖方有条件同意出售目标公司16,270,963股A股，占其已发行股本总额约7%，总现金代价为人民币4亿元，相当于每股销售股份人民币24.59元。由于收购事项的一项或多项用百分比率超过5%但均低于25%，故收购事项构成上市规则第14章项下的须予披露交易。

本次收购的代价将由集团的内部资金及部分全球发售所得款项净额拨付。收购事项旨在加强集团与目标集团在碳化硅业务上的长期合作，包括供应链协调及大直径碳化硅材料相关联合研发。

据了解，天域半导体成立于2009年，作为中国最早专注于技术科开发的专业碳化硅外延片供货商之一，主要从事各类碳化硅外延片的设计、研发及制造。

天域半导体作为中国为数不多的第三代半导体公司之一，一直推动碳化硅外延片行业。根据弗若斯特沙利文的资料，天域半导体是中国首批实现4英寸及6英寸碳化硅外延片量产的公司之一，及中国首批拥有量产8英吋碳化硅外延片能力的公司之一。截至2025年5月31日，公司6英寸及8英寸外延片的年度产能约为42万片，成为中国具备6英寸及8英寸外延片产能的最大公司之一。

天域半导体作为第三代碳化硅半导体材料的顶级供货商，受益于中国及全球新能源相关产业近年来的迅速发展，导致产品出货量显著增加。于往绩记录期间，公司的销量（包括自制外延片及按代工服务方式销售的外延片）由2022年的44，515片，增至2023年的132，072片，由于受市况变动所致2024年降至78，928片，于2025年前5个月达77，709片。

资料显示，碳化硅衬底是外延片生产的重要基础材料，其晶体质量、表面平整度及缺陷水平都会影响后续外延生长的质量和良率。随着碳化硅芯片尺寸不断增大，对衬底及外延的缺陷密度提出了更为苛刻的要求，因此保障衬底及外延的生产稳定性尤为重要。

目标公司浙江东尼电子股份有限公司为一家于中国成立的股份有限公司，其A股于上交所上市（股份代号：603595）。其业务涵盖金属基材料及复合材料以及第三代半导体材料（包括碳化硅衬底），以及消费电子、光伏及医疗应用产品。其半导体附属公司开发及制造碳化硅衬底，包括6英寸及8英寸导电型衬底。

董事认为，收购事项将为集团与目标集团间更紧密的战略合作提供基础，并在双方协定的商业安排下带来以下潜在裨益：

(i)加强碳化硅供应链。结合集团在碳化硅外延方面的专长与目标集团在晶体生长及衬底加工方面的能力，可加强衬底生产与外延生长间的协调。该合作预期可支持6英寸及8英寸导电型衬底的可靠供应，提高质量一致性及生产良率，并降低采购成本及供应风险。

(ii)加速研发。晶体生长、衬底加工及外延的联合开发可改善材料质量，并加速开发用于高压及车规级应用的更大直径（包括8英寸及以上）的碳化硅材料。更紧密的技术协调亦可缩短服务于电动汽车、人工智能数据中心、储能及电网等产品的送样及客户认证周期。

(iii)扩大客户及产品机遇。双方服务于互补的下游市场，尤其是电动汽车、人工智能数据中心、光伏及储能。涉及碳化硅功率半导体材料及目标集团更广泛的电子材料能力的合作，可支持更全面的产品供应，加强客户关系，并在该等应用中产生额外业务机遇。

(iv)共享技术及运营专长。双方材料工程、外延工艺及质量管理团队间的合作，可支持从晶体生长到外延的质量可追溯性、改善洁净室管理及可靠性测试，以及共享测试及分析设施，从而提高运营效率并减少重复测试及认证开支。