【科技纵览】据美国半导体行业协会(SIA)最新披露的数据,2026年第三季度全球半导体市场迎来爆发式增长,总销售额高达5177亿美元,折合人民币约3.47万亿元。这一数值不仅环比激增24.1%,更以绝对优势刷新了历史最高纪录。从区域表现来看,全球各大主要市场均呈现出全面回暖且强劲增长的态势。其中,美洲地区9月单月同比增幅尤为惊人,达到191.7%;亚太及其他地区紧随其后,增长141.4%;中国市场同比增长124.9%,欧洲为102.5%,日本也录得73.4%的显著提升。这种同步上涨的局面,折射出全球需求端的广泛复苏。
本轮超级景气周期的核心驱动力,无疑源自人工智能算力基础设施建设所引发的结构性需求井喷。随着AI服务器对HBM、DDR5等高端存储芯片需求的持续爆发,大量通用存储晶圆产能被挤占,导致供给端紧张格局加剧。Omdia此前预测指出,2026年前三季度累计收入已超2025年全年总额的50%。高盛研报进一步证实,2026年全球DRAM、NAND及HBM的供需缺口分别达到4.9%、4.2%和5.1%,创下2011年以来新高。SK海力士与美光已宣布2026年HBM产能售罄,部分客户甚至提前锁定2027至2028年的供应。SIA总裁兼CEO迈克尔·罗宾斯强调,全球销售额连续三个季度环比增幅超20%,凸显了半导体行业在推动创新与提升生产力方面的不可替代作用。他同时表示,鉴于AI基础设施投资未见放缓迹象,由算力与存储共同驱动的景气周期大概率将延续至2027年。
全球半导体销售额再破纪录,AI驱动景气周期或延续至2027年
科技区角
2026-11-04 15:30
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