【一周热点】长鑫科技多笔投资落地；晶奕集成获91亿增资；Marvell收购Lumentum

近期铠侠、SK海力士、长鑫科技、三星、美光陆续在业绩沟通中披露远期产能安排，其中铠侠官宣2027年NAND产能全部售罄，三星锁定2027年HBM产能，多家厂商的服务器存储长协订单取得明显进展。

铠侠在2026财年第二财季财报电话会议上对外披露，公司2027年全部NAND闪存芯片产能已经售罄。本轮AI算力拉动数据中心存储需求上行，企业级NAND订单能见度持续拉长，铠侠也成为近期率先官宣次年全年产能全部锁定的NAND原厂。

近日，长鑫存储产品（合肥）有限公司（以下简称“长鑫存储产品”）完成工商增资变更，注册资本由66.61亿元增至110.61亿元，增幅约66%。

资料显示，长鑫存储产品成立于2022年11月，由长鑫科技全资控股，法定代表人为赵纶，承担存储器晶圆后道测试基地二期项目建设，项目总投资额108亿元，本次增资是该基地二期项目资本金落实的配套动作，用于支撑DRAM晶圆测试产能建设。

11月5日，晶合集成对外抛出大额增资方案，为旗下四期12英寸产线引入外部资本，持续加码产能建设。

合肥晶合集成电路股份有限公司董事会审议通过增资方案，公司拟与合肥晶奕集成电路有限公司、合肥市建设投资控股（集团）有限公司、合肥勤合电子科技有限公司订立增资协议。三方合计以现金91亿元认购晶奕集成新增注册资本91亿元，增资价格为1元/注册资本。

本次增资完成后，晶合集成对晶奕集成持股比例由100%下降至63.96%，晶奕集成仍为晶合集成控股子公司，继续纳入集团合并财务报表。

据韩媒The Elec报道，三星电子已向客户通报，计划在2030年底前全面终止8英寸晶圆代工生产线的运营。此前，三星仅表示将逐步缩减相关产线规模，此次是首次给出明确的退出时间节点。长期依赖其8英寸产能的韩国本土无晶圆厂（Fabless）芯片设计公司，正面临寻找替代产能的过渡压力。

三星的8英寸对外代工产能主要集中于韩国器兴园区，原有S6、S7、S8三条产线。其中S7此前已规划于2026年下半年关停，订单逐步向S6与S8转移。这几条产线主要覆盖65至180纳米等成熟制程，生产显示驱动芯片、电源管理芯片、微控制器及图像传感器等产品。

11月2日，半导体与网络基础设施公司Marvell Technology宣布，已与光通信器件龙头Lumentum达成最终协议，以全股票方式收购后者。

TrendForce集邦咨询表示，若并购案成立，除了有助Marvell补足光学业务版图，与Lumentum携手提出更佳的下一代光互连技术服务，目前光通信产业由Broadcom（博通）主导的局面也将出现变化。

11月1日，光迅科技高端光电子及硅光芯片器件产业化项目一期正式开工。

该项目总投资102亿元，规划总建筑面积16.63万平方米，建设工期14个月，将围绕下一代可插拔光模块、CPO/NPO光引擎、全光交换等前沿方向开展攻关，打通“开发—验证—量产”全链条，达产后年产高速光模块超1000万只。光迅科技为中国信科集团旗下主力公司、国内首家上市的光电子器件公司。