11月10日，半导体产业链资本化进程迎来一轮密集更新：阿里巴巴宣布分拆芯片子公司平头哥赴港独立上市，普冉股份筹划发行H股，芯德半导体正式登陆港交所主板，思锐智能科创板IPO获上交所受理。
从芯片设计、封装测试到半导体设备，多家企业同日推进IPO进程，覆盖半导体产业链多个关键环节，也让市场对后续半导体资产上市节奏的关注度进一步升温。
阿里分拆平头哥：申请赴港独立上市
11月10日晚间，阿里巴巴发布公告称，其全资芯片子公司平头哥已正式申请独立上市，计划登陆香港联交所主板。上市完成后，平头哥仍将作为阿里巴巴的子公司存在。公告信息显示，平头哥早在今年9月11日就已向港交所递交H股上市申请，目前具体IPO募资规模尚未最终敲定。
平头哥成立于2018年，由阿里达摩院的自研芯片团队与收购而来的中天微系统整合而成，是阿里推进云端一体化芯片布局的核心主体。作为国产算力领域的代表性企业，平头哥近年来自研进展频频引发市场关注：2025年9月，其自研芯片“PPU”在《新闻联播》中亮相；今年1月，“真武810E”AI芯片正式上线官网；至今年3月，平头哥宣布其GPU实现规模化量产。
阿里巴巴CEO吴泳铭透露，在阿里云的实际业务场景中，平头哥芯片有超过60%服务于外部商业化客户，已支持400多家企业客户的AI任务。截至2026年4月，真武系列AI芯片的累计出货量已达56万片。
对于此次分拆的考量，阿里在公告中表示，独立上市有助于提升平头哥在客户、供应商及潜在战略伙伴中的独立品牌形象，从而增强其商业竞争力。此外，分拆完成后，平头哥未来能够以独立身份更直接地进入股本及债务资本市场，并进一步增强其获取银行信用融资的能力，从而更有效地配置阿里集团的整体财务资源。
普冉股份：筹划发行H股赴港上市
11月10日，普冉股份发布公告，为深入推进公司全球化发展战略及海外业务布局需要，提升品牌影响力与核心竞争力，巩固行业领先地位，充分借助国际资本市场的资源与机制优势，优化资本结构，拓宽多元融资渠道，全面提升公司综合实力，公司正在筹划发行境外股份（H股）并在香港联合交易所有限公司上市事宜。
截至目前，公司正与相关中介机构就本次H股上市的具体推进工作进行商讨，相关细节尚未确定，本次H股上市不会导致公司控股股东、实际控制人发生变化。根据相关法律、法规及规范性文件的要求，待确定具体方案后，本次H股上市事宜尚需提交公司董事会和股东会审议，并经中国证券监督管理委员会、香港联交所和香港证券及期货事务监察委员会等监管机构的批准、核准或备案。
普冉股份成立于2016年，目前主要产品包括NOR Flash、EEPROM两大非易失性存储器芯片、MCU微控制器芯片及模拟产品。产品广泛应用于物联网、智能手机及周边、可穿戴、服务器、光模块、工业控制、汽车电子、安防等领域。
芯德半导体：正式挂牌港交所主板
11月10日，芯德半导体正式在港交所主板挂牌。芯德半导体是一家半导体封测服务提供商，主要从事开发封装设计、提供定制封装产品以及封装产品测试服务。
此次港股IPO，芯德半导体最终发售价为每股8.88港元；全球发售1.07亿股H股，约占发行后总股本的10.0%，发行后总股本约10.66亿股，募集资金净额约8.82亿港元，所得款项总额约9.46亿港元。
业绩方面，2023年至2025年，芯德半导体营业收入分别为5.09亿元、8.27亿元和10.12亿元。2026年前四个月，芯德半导体实现营业收入3.60亿元，同比增长17.4%。
从产品结构看，2025年，芯德半导体先进封装、传统封装分别实现收入7.37亿元和2.71亿元，占总收入的比例分别约为72.8%和26.8%。募资用途方面，根据招股书，本次全球发售所得款项净额约69.5%将用于兴建生产基地、建立新生产线及采购生产相关设备以提升制造能力；约17.6%将用于提升封装技术研发能力；约2.9%将用于提升商业化能力、扩展客户协作生态及海外销售网络；其余约10%将用作营运资金及其他一般公司用途。
思锐智能：科创板IPO获受理
11月10日，思锐智能科创板IPO获上交所受理，保荐机构为国泰海通。青岛思锐智能科技股份有限公司主要从事应用于集成电路、功率器件、科研及显示器件等领域的原子层沉积设备和离子注入设备的研发、生产和销售，并提供备品备件和相关技术服务。
公司产品主要包括原子层沉积设备和离子注入设备。原子层沉积设备包含Transform系列、TFS系列、P系列、空间ALD系列和Genesis系列等类型；离子注入设备包含高能离子注入系列、大束流离子注入系列、中束流离子注入系列、氢离子注入系列和SiC离子注入系列等类型。
公司产品主要应用于半导体制造环节的薄膜沉积及离子注入工序，是半导体前道核心生产设备，主要用于构建功能材料层及实现材料掺杂。随着半导体工艺制程的迭代和进步，原子层沉积设备及离子注入设备在先进工艺制程中的重要性不断提升。此外，在科研领域，公司原子层沉积设备能够满足半导体、光学、催化剂、电池等领域的前沿研究需求；在显示器件领域，公司原子层沉积设备在Micro OLED、Micro LED等细分领域亦得到广泛应用。
两家半导体产业链公司上会在即
在11月10日多家企业IPO动态集中释放之后，半导体及算力产业链还有两家公司即将迎来上会关键节点。
深交所网站披露，深交所上市审核委员会定于11月12日召开2026年第61次上市审核委员会审议会议，届时将审议超聚变数字技术股份有限公司的首发事项。超聚变成立于2021年9月，总部位于河南自贸试验区郑州片区，是一家算力基础设施与数智化服务提供商。此次IPO，超聚变计划募集资金80亿元，投向新一代算力基础设施研发及产业化项目（40.8亿元）、超聚变智慧制造园区及研发中心项目（20.3亿元）、面向智能算力、AI以及供电架构的关键技术研发项目（8.9亿元）以及补充流动资金（10亿元）。
上交所上市审核委员会定于2026年11月16日召开今年第58次上市审核委员会审议会议，届时将审议江苏神州半导体科技股份有限公司的科创板首发事项。神州半导体是一家深耕等离子体电源系统领域的供应商，其中芯片产线是公司主要布局领域。公司此次IPO拟募资总额21.83亿元，聘请的保荐机构和会所为国泰海通和容诚所。
结 语
从平头哥赴港、普冉股份筹谋“A+H”，到芯德半导体挂牌、思锐智能获受理，再到超聚变、神州半导体上会在即，半导体产业链的IPO节奏仍在延续，后续资本市场的进展值得持续关注。
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