汽车芯片，迎来短缺潮？

AI数据中心的投资热潮，正在给半导体产业带来一个意想不到的影响：汽车芯片供应链，可能再次面临紧张。

这一次，短缺的不是GPU，也不是HBM，而是二极管、晶体管等大量应用于汽车和工业设备的成熟制程芯片。

据路透社11月10日报道，在德国慕尼黑举行的Electronica展会上，恩智浦（Nexperia）临时CEO Stefan Tilger警告称，随着半导体厂商将制造资源转向AI数据中心，汽车和工业领域使用的成熟制程芯片供应正在受到挤压。

他直言，恩智浦目前的订单需求已经远远超过供应能力，汽车行业正受到相当严重的影响。

这并不是一家企业的个别情况。意法半导体（STMicroelectronics）CEO Jean-Marc Chery也发出了类似警告，指出晶圆代工厂和芯片封装企业正在将资源从汽车、工业应用转向其他利润更高的产品，传统半导体市场已经出现多个供应瓶颈。

过去两年，谈到AI对半导体产业的影响，市场关注的主要是先进制程、HBM、先进封装以及高速光通信等领域。

但这一次，AI带来的影响正在进一步向成熟制程扩散。

按照恩智浦CEO的说法，一些竞争对手已经开始将原本用于生产普通半导体的制造资源转向AI数据中心相关产品。与此同时，机器人产业的发展也在增加对部分半导体产能的需求。

这里有一个值得注意的地方：AI数据中心并不只是需要GPU和HBM。围绕服务器、供电系统、数据传输和基础设施建设，还有大量不同类型的半导体器件需求。

当这些高增长市场能够提供更好的商业回报时，晶圆厂和封装厂自然会重新考虑产能分配。

意法半导体CEO也指出，部分晶圆代工和封装企业正在逐渐退出传统主流技术领域，不再像过去那样积极服务汽车和工业客户。

问题在于，汽车产业使用的许多芯片并不需要先进制程。二极管、晶体管以及其他基础器件，虽然单颗价值不高，但广泛分布在汽车的电源管理、控制和电子系统中，需求量大，而且需要长期稳定供应。

这些产品的制造技术相对成熟，却并不意味着产能可以随时补充。此前几年，成熟制程领域的投资相对滞后，一旦部分产能被重新分配，供应链就可能迅速出现缺口。

这轮供应紧张并不只是停留在半导体厂商的预警层面，汽车零部件供应商也已经开始感受到影响。

德国汽车零部件供应商Aumovio近期就对芯片成本发出了警告。

Aumovio主要生产汽车传感器、摄像头以及其他车载电子产品，客户包括比亚迪、宝马和福特等车企。

该公司临时财务负责人Claus Bauer在近期业绩电话会议上表示，芯片成本正在上涨，预计明年涨幅将更加明显。

他特别提到了AI数据中心带来的影响。由于AI相关客户对价格的敏感度较低，供应商在这一市场甚至可以销售相当于自身产能两倍的产品。

这实际上揭示了当前半导体产业一个很现实的问题：不同市场对芯片价格的承受能力存在明显差异。

AI数据中心愿意为算力和基础设施支付更高价格，而汽车和工业市场则更加关注成本控制。在制造资源有限的情况下，供应商自然更愿意优先满足利润更高、支付能力更强的客户。

这也使得传统汽车芯片供应商面临两难：一方面，汽车客户仍然需要稳定、长期的芯片供应；另一方面，晶圆厂和封装厂却可能将资源转向利润更高的AI相关业务。

汽车产业对芯片短缺并不陌生。

2020年至2022年期间，全球汽车产业曾经历一轮严重的芯片供应危机。由于疫情扰乱供应链，加上消费电子需求激增，汽车厂商难以获得足够的半导体器件，不少车企被迫减产甚至暂停部分生产线。

当时，一些汽车不得不取消部分电子功能后交付，汽车芯片供应链的脆弱性也因此暴露出来。

如今，AI投资热潮正在制造新的产能分配压力，但目前还不能据此认定汽车产业将重演当年的全面缺芯。此次供应紧张究竟会持续多久，以及是否会进一步影响整车生产，目前仍有待观察。

不过，这一变化已经释放出一个重要信号：AI对半导体产业的影响，正在从先进制程和高端芯片扩展到更广泛的制造环节。

过去几年，成熟制程投资相对谨慎，而AI数据中心、机器人等新兴市场又在持续吸收制造资源。当传统汽车芯片与AI相关产品开始争夺同一部分晶圆制造和封装资源时，供应链的压力就不再局限于高端芯片。

对于半导体产业来说，AI带来的不仅是GPU、HBM和先进封装的繁荣，也可能重新改变成熟制程的供需关系。

而汽车行业，或许正在成为这场产能重新分配中最先感受到压力的领域之一。

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